• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

5天内特斯拉涨价2次!受锂电池成本影响较大

继3月10日特斯拉调价之后,今天上午特斯拉官网显示Model 3高性能版的价格已调至36.79万元起,较3月10日的34.99元上涨1.8万元。

发表于:2022/3/17 下午2:38:36

央视315晚会曝光了啥?13大案例一览

3月15日晚,央视315晚会如期举行,本届主题是:公平守正、安心消费,今年还首次设立了“3·15信息安全实验室”,针对消费者日常生活中那些容易忽视的信息安全隐患,进行专业测试,及时发出风险预警。

发表于:2022/3/17 下午2:34:16

小鹏P5延期遭集体投诉 148位准车主致信何小鹏求解决

3月15日,148位小鹏P5 460车型的准车主发表了“致何小鹏先生的一封信”的联合声明。强烈希望小鹏可以关注460型号延期交付的问题以及车主们的诉求,成为一个有责任、有担当的企业。

发表于:2022/3/17 下午2:23:48

欧洲议会通过提案:立法禁止手机电池粘太紧

由于机身空间等技术的限制,手机电池现在早就是不可更换的了,但这也会带来环保上的麻烦,日前欧盟通过了一项新法案,禁止手机厂商将电池粘太紧,以便用户可以更换。

发表于:2022/3/17 下午2:19:28

Android 13官宣:5月11日见

今天,谷歌母公司Alphabet CEO Sundar Pichai在社交平台宣布,谷歌将于5月11日-5月12日在线上举行谷歌I/O大会,这次大会以线上的形式和广大开发者见面。

发表于:2022/3/17 下午2:15:50

苹果正式发布iOS 15.4!iPhone口罩解锁来了

3月15日消息,今天凌晨,苹果正式发布iOS 15.4正式版更新,更新包容量1.32GB,这也是iOS 15发布以来最特别的一次更新,备受用户期待的戴口罩使用面容ID终于来了。

发表于:2022/3/17 下午12:34:57

还不死心?法拉第未来准备重新在纳斯达克上市

3月16日消息,法拉第未来成立于2014年,是一家专注于智慧电动汽车发展的美国初创科技公司,总部位于加州加迪纳。

发表于:2022/3/17 下午12:31:53

中国AI芯片提前进入肉搏期

中国AI芯片这个市场正在涌入越来越多的人,除了初创公司,也包括饱含热情和资金的巨头,而且,新的技术瓶颈也出现了。

发表于:2022/3/17 上午9:32:01

先进封测趋势下本土OSAT迎拐点

目前,国内的封装业主要以传统封装产品为主,不过,近几年通过并购,国内厂商已经快速积累起先进封装技术,实力已经基本和前沿趋势同步,BGA、TVS、WLCSP、SiP等先进封装技术已经实现量产。

发表于:2022/3/17 上午9:13:19

鼎龙股份:抛光液产品验证通过

本文来自方正证券研究所2022年3月11日发布的报告《鼎龙股份:抛光液客户验证通过,打造CMP材料平台化布局》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008

发表于:2022/3/17 上午8:18:10

  • <
  • …
  • 2464
  • 2465
  • 2466
  • 2467
  • 2468
  • 2469
  • 2470
  • 2471
  • 2472
  • 2473
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2