中国AI芯片提前进入肉搏期

中国AI芯片这个市场正在涌入越来越多的人，除了初创公司，也包括饱含热情和资金的巨头，而且，新的技术瓶颈也出现了。

发表于：2022/3/17 上午9:32:01

先进封测趋势下本土OSAT迎拐点

目前，国内的封装业主要以传统封装产品为主，不过，近几年通过并购，国内厂商已经快速积累起先进封装技术，实力已经基本和前沿趋势同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP等先进封装技术已经实现量产。

发表于：2022/3/17 上午9:13:19

鼎龙股份：抛光液产品验证通过

本文来自方正证券研究所2022年3月11日发布的报告《鼎龙股份：抛光液客户验证通过，打造CMP材料平台化布局》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008

发表于：2022/3/17 上午8:18:10

逆境中先行的中国半导体封装

最近Yole Développement发布了2021年封装市场的数据情况，值得注意的是，国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七。

发表于：2022/3/17 上午8:14:54

全国首例!紫晶存储自曝3.73亿元违规担保,还被股民告了

近日,国内知名光存储高科技企业广东紫晶信息存储技术股份有限公司(简称:紫晶存储)自曝违规担保3.73亿!上交所火速发函并启动纪律处分。同时,投资者一纸诉状将紫晶存储告上法庭,要求紫晶存储赔偿损失,也成为了全国首例涉科创板上市公司的证券欺诈责任纠纷案。

发表于：2022/3/17 上午8:12:03

小米、OV埋头造芯，但离华为、苹果、三星还非常远

手机厂商造芯，之前是华为、苹果、三星的“专利”，因为所有的智能手机厂商中，只有这三家有自己的芯片。

发表于：2022/3/17 上午8:03:00

华为哈勃注册资本增至70亿，半导体布局再加速

据天眼查信息显示，近日，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）工商信息发生变更，注册资本从45亿元增至70亿元。

发表于：2022/3/17 上午8:01:02

美国ITC公布对立讯精密337调查结果！

3月16日,立讯精密发布了关于美国国际贸易委员会对公司开展 337 调查的进展公告,公告称,在2022年3月12日,美国国际贸易委员会(ITC)行政法官公布了初步裁决结果。针对安费诺集团提出的其中两件技术专利所涉产品,ITC已确认立讯精密不构成侵权或安费诺集团主张的专利权利要求无效。

发表于：2022/3/17 上午7:58:30

郭明錤爆猛料：苹果汽车项目团队已解散！

美国当地时间3月15日22：15分，天风国际分析师郭明錤在Twitter上发布了关于苹果汽车项目的最新消息——苹果汽车项目团队已经解散一段时间了，为了在2025年之前实现批量生产的目标，需要在3－6个月内进行重组。

发表于：2022/3/17 上午7:54:31

隐患！儿童智能手表成“偷窥器”，低劣产品有多泛滥？

　　新浪科技在某电商平台发现，大量的低价山寨儿童手表充斥其中，甚至最低仅需9.9元就可以购买一款所谓的畅销儿童手表。毫无疑问，这类低劣产品的安全隐患将更大。

发表于：2022/3/16 下午11:21:56