业界动态 Kulicke & Soffa推出硅光子封装解决方案 半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa，宣布其热压接合（TCB） 技术为硅光子应用市场提供一个解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升数据传输速度，进一步实践未来在5G、互联网等飙速的需求。 发表于：2022/2/21 上午6:33:07 MVG为SGS提供汽车天线测量和OTA测试设备 检测、验证、测试和认证领域的全球领导者 SGS选择无线连接测试专家Microwave Vision Group（MVG），为其亚太地区的汽车测试服务提供第一款符合 5GAA VATM标准的汽车无线 （OTA） 测试设备。 发表于：2022/2/21 上午6:20:41 艾迈斯欧司朗携手Cepton 打造905nm雷射LiDAR解决方案 艾迈斯欧司朗宣布，目前正与激光雷达技术领军企业Cepton Technologies （Cepton）扩大合作，为先进驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶等领域提供开创性的激光雷达解决方案。 发表于：2022/2/21 上午6:09:06 汉高电子材料提升电动汽车充电器的可靠性、安全性和成本效益 行业分析机构IDTechEx称，仅在2021年，用户选择购买电动汽车（EV）出现了大幅增长，占到全球新车销量的26%。由于环境保护意识和可持续发展的理念持续对消费者的购买行为产生影响，电动汽车的销量预计将继续保持增长势头，估计到2030年将达到全球新车销量的30%。如要确保降低碳排放的这一积极趋势稳步发展，大力扩展电动汽车充电基础设施势在必行。无论是一级住宅充电器，还是超快速直流充电器，电动汽车充电器所用的材料需要有助于保持稳健的运行性能、组件耐用性，同时能够抵御恶劣条件和不当操作，这些因素对于电动汽车充电器的生产、成本效益和耐用性都至关重要。 发表于：2022/2/21 上午12:40:45 Power Integrations推出业界首款内部集成1700V SiC MOSFET的汽车级高压开关IC 美国加利福尼亚州圣何塞，2022年2月15日讯–深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号POWI）今日发布两款新器件，为InnoSwitch?3-AQ产品系列新添两款符合AEC-Q100标准、额定电压1700V的IC。这些新器件是业界首款采用碳化硅（SiC）初级开关MOSFET的汽车级开关电源IC。新IC可提供高达70W的输出功率，主要用于600V和800V纯电池和燃料电池乘用车，以及电动巴士、卡车和各种工业电源应用。 发表于：2022/2/21 上午12:30:52 汽车上的NFC: 看NFC Forum CR13 如何实现车门无线钥匙功能 NFC Forum发布了第 13 版NFC证书（NFC Forum CR13），使NFC Forum设备要求规范 3.0 版正式生效。相比 第 12版NFC证书，新版主要增加了支持汽车连接联盟（CCC） 数字车门钥匙读取器和手机数字钥匙卡仿真（CE）等多项功能，简而言之，13 版NFC证书 将确保汽车厂商能够提供可互操作的NFC钥匙系统。至于其它的新增功能，这里就不一一赘述了，我们只探讨一下13 版NFC证书给汽车行业及其消费者带来哪些影响。 发表于：2022/2/21 上午12:21:39 中芯国际今年投50亿美元扩产：14/28nm工艺营收暴增 中芯国际发布Q4及全年财报，单季营收首次站上15亿美元，全年营收达到了54亿美元，年增39%。中芯国际主要收入来源仍来自于成熟工艺，根据财报数据显示，150/180nm占比为28.6%、55/65nm占比26.8%、40/45nm 占比15.3%、110/130nm 占比5.3%、250/350nm 占比2.9%、90nm 占比2.5%。 发表于：2022/2/21 上午12:15:50 联发科技展示Wi-Fi 7技术 引领无线连网产业发展 联发科技成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的公司，其日前为主要客户和产业合作伙伴带来的两项Wi-Fi 7关键技术的展示，充分表现出高速度与低延迟的传输性能。联发科技一直积极参与Wi-Fi标准前端研发，是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，预计搭载联发科技Wi-Fi 7技术的终端产品将于2023年上市。 发表于：2022/2/21 上午12:10:51 英特尔分享晶体管，工艺和封装的未来 目前，我们认为对计算的需求没有尽头，更多的计算继续推动行业进行更多创新。例如，世界每天产生近 270,000 PB的数据。我们预计，到本十年末，我们所有人平均将拥有 1 petaflop的计算量和 1 PB 的数据，距离不到 1 毫秒。 这种对计算能力越来越强的需求是推动行业保持摩尔定律步伐的动力。 发表于：2022/2/20 下午11:51:43 Kulicke & Soffa 推出独家硅光子封装解决方案 最近，Kulicke & Soffa 宣布其热压接合（TCB） 技术为硅光子应用市场提供独家的解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升资料传输速度，进一步实践未来在5G、互联网等飙速的需求。 发表于：2022/2/20 下午11:42:15 <…2556255725582559256025612562256325642565…>
