• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

美光NAND芯片价格上涨25%

2月17日消息,有媒体报道称,已有工厂接到美光涨价通知,NAND芯片合约、现货价均大幅调涨,合约价涨17%-18%,现货价涨幅超25%,是目前已知涨价幅度最高的厂商。由于合约价是每月进行商议,美光的此次涨价几乎是实时生效,预计在3月初就会出现明显的市场反映。

发表于:2022/2/19 上午5:32:36

iPhone SE3发布时间基本确定,就等苹果正式官宣了!

数码圈的波澜一圈接着一圈,先是有着众多款安卓旗舰机型即将发布,但苹果最近也有新机将要发布,这款新机就是曝光已久的iPhone SE3,这款手机或将是iPhone系列最便宜的 5G 机型了,近期有消息称,iPhone SE3 正在量产当中,估计很快就能和广大消费者见面了。

发表于:2022/2/19 上午5:27:52

英伟达:超预期业绩背后的隐忧

英伟达 (NVDA) 北京时间 2 月 17 日凌晨,美股盘后发布 2022财年第四季度财报(截至2021年12月)。

发表于:2022/2/19 上午5:23:10

立讯精密联手奇瑞,手机代工厂们焦虑的自救行动

汽车行业小白拉上一个“王者”,在自身产品缺乏足够的市场竞争优势的前提下,这样的联合,优势更为明显。

发表于:2022/2/19 上午5:17:37

小米「二次创业」

“我们打拼的目标绝对不是为了什么市场第一,而是让米粉这样的年轻人也能使用上优质产品。”

发表于:2022/2/19 上午5:00:45

陈根:中科院发布全新量子计算软件,量子计算再进一步

拥有高出普通计算机数十甚至数百倍算力的量子计算机,是吸引了无数科技公司、大型学术团体乃至中国政府的研究热点。

发表于:2022/2/19 上午4:58:26

拯救“火龙”,台积电版高通8Gen1芯片要来了,三星受重击

众所周知,自从高通从台积电转向三星,推出5nm的芯片骁龙888之后,这颗芯片就倍受非议,因为功耗高,发热大,性能提升不明显,所以被人再次冠以“火龙”的称谓。

发表于:2022/2/19 上午4:55:13

重磅!阿里巴巴等19位股东投资睿力集成

天眼查官网显示,近日睿力集成电路有限公司(下称“睿力集成”)发生工商变更,新增股东阿里巴巴(中国)网络技术有限公司、中国东方资产管理股份有限公司等19位股东,持股比例均未披露。

发表于:2022/2/19 上午4:51:46

张学政当选董事长!闻泰科技高管发生变动

2月18日消息,日前闻泰科技发布了第十一届董事会第一次会议决议公告,据公告内容显示,本次董事会议通过了《关于选举公司董事长的议案》,同意选举张学政先生为公司第十一届董事会董事长,任期与公司第十一届董事会一致。

发表于:2022/2/19 上午4:48:42

雅克科技:公司光刻胶产品盈利能力提升

2月18日,雅克科技发布了投资者关系活动记录表,就公司的TFT光刻胶的盈利能力等问题做出了回应,具体内容如下:

发表于:2022/2/19 上午4:45:46

  • <
  • …
  • 2560
  • 2561
  • 2562
  • 2563
  • 2564
  • 2565
  • 2566
  • 2567
  • 2568
  • 2569
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2