• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

ASML警告中国公司侵权,系此前窃密案母公司

据彭博社2月9日的消息,ASML 在本周三发布的最新年度报告中提到:“2021 年初,我们根据有关报道了解到,XTAL的关联公司,正在中国积极销售可能侵犯 ASML 知识产权的产品。”

发表于:2022/2/13 上午12:34:25

意法半导体首款采用微型SMB Flat封装的1,500 W TVS二极管SMB15F已经通过认证

意法半导体新推出的SMB15F系列1,500 W瞬态电压抑制二极管(采用SMB Flat封装)已经通过认证。与SMC封装相比,SMB Flat封装的体积减少了50%。除了空间方面的改进,价格更有优势,为企业节约了预算。此外,更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事实上,SMB15F系列的泄漏电流比竞争产品大约低五倍。因此,这些1500 W器件已经在5G设备和其他应用中进行了评估。

发表于:2022/2/13 上午12:31:13

国家大基金入局印刷电路板龙头深南电路!

2月9日晚间,印刷电路板龙头深南电路发布公告,披露25.5亿元定增结果,其中,大基金二期认购金额达3亿元,获配278.76万股。

发表于:2022/2/13 上午12:28:17

为让安卓机与苹果一样流畅,ARM替谷歌出手,做了回“恶人”

说起苹果手机,与安卓手机的区别,相信大家的第一反应是苹果手机流畅,体验更好,特别是一些APP的品质更高。

发表于:2022/2/13 上午12:25:22

中科曙光、浪潮信息、中国长城……谁是成长能力最强的其他计算机设备企业?

本文为企业价值系列之一【成长能力】篇,共选取52家其他计算机设备企业作为研究样本。

发表于:2022/2/13 上午12:17:43

获华为哈勃投资!东微半导体登陆科创板!

2月10日,又一家华为哈勃投资的半导体企业,被誉为“充电桩芯片第一股”东微半导正式上市!

发表于:2022/2/12 下午11:08:28

库克会如何在元宇宙里“种苹果”?

“科技应该要增强人类生活的效率和体验,而不是孤立人们和为人们逃离现实提供窗口。”每谈及元宇宙时,库克都有着举世独醒的看法。

发表于:2022/2/12 下午11:03:31

C&K 推出 IP67 超小型密封微动开关支持超低电流到高电流应用

为满足汽车和医疗市场需求, C&K 推出 ZMT 系列可定制开关, 可满足从信号级到高电压的各种电流水平的应用

发表于:2022/2/12 下午10:55:59

AI芯天下丨CMOS技术会被取代吗?

过去30年,摩尔定律很好预测了这种计算进步,但由于基础物理原理限制和经济的原因,持续提高集成密度变得越来越困难。

发表于:2022/2/12 下午10:52:59

为何Nvidia放弃收购ARM,英特尔、高通、华为、苹果们松了口气

终于,折腾了一年多,Nvidia搭进入80亿(12.5亿美元)后,还是放弃收购ARM了,而ARM计划独立上市。可以说Nvidia、ARM这哥俩兜兜转转一年多之后,又回到了原点。

发表于:2022/2/12 下午10:42:27

  • <
  • …
  • 2574
  • 2575
  • 2576
  • 2577
  • 2578
  • 2579
  • 2580
  • 2581
  • 2582
  • 2583
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2