• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

并购失败率陡增!传三星电子大规模并购或受影响

近期全球半导体产业的并购交易失败案例陡增,就在周二,软银集团表示,将英国半导体设计公司Arm出售给美国芯片制造商英伟达的交易已经终止。此前包括英国和美国在内的监管机构均未能批准这项芯片行业有史以来规模最大的交易。

发表于:2022/2/12 下午9:46:02

最新!6家磁性元件企业发布2021年度业绩预告

截至2月10日,已有6家磁性元件企业发布2021年度业绩预告,其中5家均同比上升,反映出磁性元件行业蓬勃发展之势。

发表于:2022/2/12 上午9:16:07

东芯股份:NAND、NOR、DRAM多品类布局

本文来自方正证券研究所2022年2月07日发布的报告《东芯股份:NAND、NOR、DRAM多品类布局引领国产闪存制程突破》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008

发表于:2022/2/12 上午9:13:13

小米自研芯片被质疑是贴牌?代工厂都看不下去了,雷军太无辜了

2021年,在华为下滑之后,小米获得了大增长,成功跻进了全球第3,增长率高达30%左右,同时在高端机方面,也基本站稳了半只脚。

发表于:2022/2/12 上午9:10:06

全球芯片短缺提供发展良机,中国芯片成为赢家之一

日前全球前五大、中国最大的芯片代工企业中芯国际公布了2021年Q4的业绩,业绩显示营收同比猛增39%,在前五大芯片代工企业当中高居第一;此前中国手机芯片企业紫光展锐的芯片出货量猛增百倍,显示出这两年的芯片短缺让中国芯片企业颇为受益。

发表于:2022/2/12 上午9:03:55

Windows 11又卡又难用?原因居然是这样的

虽然微软曾经信誓旦旦地称Windows 10将会是Windows操作系统的大版本,但他敢于打自己的脸推出Windows 11的行为,还是获得了很高的关注。

发表于:2022/2/12 上午8:57:00

中芯国际:“涨”声不停,业绩继续牛

中芯国际(0981.HK/688981.SH) 北京时间2月10日晚,港股盘后发布 2021年度第四季度财报(截至2021年12月),要点如下:

发表于:2022/2/12 上午8:44:37

家连接器企业公布2021业绩预告

截止至2月10日,已有9家连接器上市公司披露其业绩预告。

发表于:2022/2/12 上午7:19:37

京东方新成立一家科技公司!经营范围包含集成电路设计

2月11日消息,据爱企查显示,北京京东方尚亦科技有限公司成立,法定代表人为徐伟,注册资本1亿人民币,经营范围含集成电路设计;生产其他电子设备等。通过持股股东信息来看,该公司由京东方智慧物联科技有限公司、尚亦城(北京)科技文化集团有限公司共同持股,持股比例分别为60%、40%。

发表于:2022/2/12 上午7:16:00

350亿元,中芯国际传出5个好消息,中国芯未来可期

作为中国大陆第一大芯片代工厂,中芯国际近日发布了自己2021年4季度的报表,也发布了2021年全年的一些数据。

发表于:2022/2/12 上午7:12:32

  • <
  • …
  • 2576
  • 2577
  • 2578
  • 2579
  • 2580
  • 2581
  • 2582
  • 2583
  • 2584
  • 2585
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2