乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证

杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。

发表于：2021/11/8 下午8:07:12

笑科技：合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段

露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）于2021年11月8日公布了《关于公司碳化硅项目的进展公告》，露笑科技公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。

发表于：2021/11/8 下午8:02:03

无锡首支集成电路设计产业投资基金发布

据微信公众号无锡高新区在线消息称，无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式于11月6日在无锡国家“芯火”双创基地举行。

发表于：2021/11/8 下午7:59:54

台积电已向美提交芯片供应链信息 但保留客户特定数据

据凤凰网科技消息称，11月8日，芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

发表于：2021/11/8 下午7:56:08

台积电70亿美元熊本厂将制造20nm范围的芯片

据台湾地区《经济日报》报道，11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂，以满足汽车行业和工业应用对芯片日益增长的需求。

发表于：2021/11/8 下午7:53:57

SEMI：Q3硅晶圆出货量36.49亿平方英寸创历史新高

国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。

发表于：2021/11/8 下午7:52:07

芗城4个招商项目集中签约，华信光电半导体和泓瀚光电项目获投资

据福建日报消息，近日，福建漳州芗城区举行项目签约仪式，4个重大招商项目集中签约，总投资11.3亿元。

发表于：2021/11/8 下午7:50:19

苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU

近日，据外媒9to5Mac消息，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。

发表于：2021/11/8 下午7:43:41

助推集成电路等两大重点产业发展，合肥谋划开通“合肥-东京”货运新航线

据合肥发布消息，近日，为满足京东方、晶合、唯信诺等集成电路和新型显示企业对原材料和精密仪器设备的进出口需求，助推集成电路和新型显示两大重点产业加快发展，合肥正谋划开通“合肥-东京”航空货运新航线。

发表于：2021/11/8 下午7:41:57

中国大陆存储器行业方兴未艾？

存储器，顾名思义，用来存储程序和各种数据信息的记忆部件。目前，现代计算系统通常采取高速缓存（SRAM）、主存（DRAM）、外部存储（NAND Flash）的三级存储结构。

发表于：2021/11/8 下午7:39:58