• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

苹果:正全力提升iPhone 13产量以便减轻供货紧张情况

在苹果2021年Q4财报电话会议上,公司CEO库克表示,苹果公司正在“疯狂工作”以增加iPhone 13 的产量。他表示,iPhone 13系列的需求比iPhone 12系列都要多,但因为供应不足,苹果很难提供相应的供货量。

发表于:2021/10/29 下午1:12:46

七彩虹Z690系列主板正式发布:最高19相供电,DDR4/DDR5双版本

随着英特尔第十二代酷睿 CPU、Z690 芯片组正式解禁,七彩虹今日正式推出了三款 Z690 主板。全新的 Alder Lake-S 处理器首发支持 DDR5 内存、PCIe 5.0,其中旗舰款 i9-12900K 具有 8 颗性能核心 + 8 颗能效核心,总计 16 核 24 线程,功率可达 241W 以上。七彩虹本次推出的 Z690 系列主板,能够满足最新 i9 的需求。

发表于:2021/10/29 下午1:10:11

高频率+低功耗,QUANXING铨兴DDR5强势登场!

随着Intel第12代处理器以及Z690主板的发布,为满足行业客户及广大用户对DDR5内存产品应用的期待,国产半导体存储企业铨兴科技将于近期正式发售DDR5内存产品。

发表于:2021/10/29 下午1:05:30

澜起科技:DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片实现量产

10月29日,澜起科技宣布DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。

发表于:2021/10/29 下午12:59:25

三星电子:计划到2026年晶圆代工产能增加至目前的3倍

10月28日,三星电子表示,计划到2026年将其代工产能增加至当前的三倍,并重申将于2022年上半年生产第一批面向消费者的3纳米芯片。

发表于:2021/10/29 下午12:51:34

索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂

据新浪科技消息,10月29日,索尼公司证实,正在考虑与台积电合作,在日本西部熊本县(Kumamoto)建设一家芯片工厂,计划明年开工并于2024年量产。该项目的成本估计约为88亿美元。

发表于:2021/10/29 下午12:46:03

天准科技拟1亿元设立半导体公司 丰富上下游产业链布局

10月29日,苏州天准科技股份有限公司(以下简称“天准科技”)发布公告称,根据公司发展战略及业务需要,丰富公司上下游产业链布局,公司拟与徐一华先生、蔡雄飞先生、杨聪先生、温延培先生共同出资人民币1亿元设立苏州矽行半导体技术有限公司(暂定名,具体名称以公司登记机关最终核准为准,以下简称“矽行半导体”)。

发表于:2021/10/29 下午12:39:17

柔性屏赛道上,柔宇的“技术+终端”之路能否走通?

在刚刚过去的2021年第三季度,各大智能手机品牌新款频出,不断攀比的芯片性能和摄像机技术已经开始让用户有些审美疲劳。但是,三星Galaxy Z Fold 3以及其他市场头部品牌共同掀起的一股“折叠屏”旋风,绝对能让消费者的惊艳。

发表于:2021/10/29 下午12:36:24

暴雷!新能源汽车“一哥”比亚迪净利润暴跌近3成

10月28日,财报显示,比亚迪第三季度实现营业收入543.06亿元,同比增长21.98%。净利润12.69亿元,同比降27.5%。

发表于:2021/10/29 下午12:26:44

面对联发科攻势,高通连推四款芯片,吸引中国手机企业!

高通近日一连发布了四款芯片,分别是骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480 Plus 5G和骁龙680 4G,从命名就可以看出这些并非全新设计的芯片,通过对原有的芯片提高主频的方式重新推出。

发表于:2021/10/29 下午12:24:28

  • <
  • …
  • 2654
  • 2655
  • 2656
  • 2657
  • 2658
  • 2659
  • 2660
  • 2661
  • 2662
  • 2663
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2