• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

董明珠“牵手”王自如,格力新手机还有未来吗?

不少人都知道格力总裁董明珠和小米创始人雷军的“十亿赌约”,但很少有人知道董明珠曾在节目中放出豪言:“我要做手机,分分钟,太容易了,我做手机肯定可以超过小米!”。

发表于:2021/10/25 下午11:56:28

iPhone SE 3爆料再起,A15+5G网络或将是标配!

相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都知道了,iPhone 13系列发布后,给予国产旗舰手机的压力相当大,虽然说iPhone 13的升级幅度微乎其微,但经过降价之后,竞争力迅速提升,国产手机难以招架,不得不说苹果的实力还是相当优秀的。

发表于:2021/10/25 下午11:54:08

资本圈无人不投半导体,产业资本如何为中国半导体发挥正面作用?

作为技术驱动的硬科技产业,半导体产业从一开始就与资本密不可分。正是拿到了亚瑟·洛克(Arthur Rock)的风险投资,世界上第一家半导体专营公司——仙童半导体(FairChild Semiconductor)——才得以成立,圣塔克拉拉谷(Santa Clara Valley)才最终成为硅谷(Silicon Valley)。随着产业不断成熟,并购、拆分、重组在半导体行业出现的越来越多,因而资本对半导体产业发展的重要性越发凸显。

发表于:2021/10/25 下午11:52:07

新一代内存DDR5即将发布,内存性能提升50%以上!

近日,英特尔官宣,Alder Lake 12代酷睿处理器和Z690主板即将发布,这两款产品的发布消息一出,将DDR5内存也带火了起来。

发表于:2021/10/25 下午11:50:33

华为发布《数字能源2030》白皮书:SiC产业链拐点将至

根据《数字能源2030》白皮书,华为表示碳化硅产业链爆发的拐点临近,市场潜力将被充分挖掘。

发表于:2021/10/25 下午11:47:08

AirPods Pro 2最新曝光:亿万果粉的钱包又要捂不住了!

相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了,AirPods系列是苹果所有产品线之中更新最慢的,截止目前也仅发布了4款而已,尤其是在降噪领域也仅有唯一的一款AirPods Pro可供选择!

发表于:2021/10/25 下午11:40:23

SEMI:北美半导体设备9月出货回升 为历史第二高

美光拟在未来十年内投资1500亿美元用于芯片制造和研发

发表于:2021/10/25 下午11:36:15

苹果的软件系统技术实力如何?

近日,根据外媒 MacRumors 报道。苹果在上个月末,向运行 macOSBigSur 操作系统的 Mac 电脑发布了一个特殊的,名为“设备支持更新”(DeviceSupportUpdate)的独立软件更新,目的是用以“确保 iOS 和 iPadOS 设备与 MacOS 设备在连接期间能顺利更新与恢复”。

发表于:2021/10/25 下午11:30:53

美国认怂?放行华为、中芯国际上千亿美元的采购订单

众所周知,自2018年末开始,美国就开始拒绝华为5G,并拉上盟友一起拒绝。后来到2019年5月份,更是将华为列入了“实体清单”,对芯片、软件等产品进行禁运。

发表于:2021/10/25 下午11:23:03

ASML的坏消息,日本厂商新技术,不要EUV光刻机,可生产5nm芯片

众所周知,在芯片生产过程中,光刻机是绕不过的设备,如果从整个生产来看,光刻机的成本占总设备成本的30%。

发表于:2021/10/25 下午11:10:27

  • <
  • …
  • 2691
  • 2692
  • 2693
  • 2694
  • 2695
  • 2696
  • 2697
  • 2698
  • 2699
  • 2700
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2