• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

电子技术应用给大家拜年啦

春节七天乐 | 老虎亚种科普之【华南虎】(附抽奖)

发表于:2022/2/1 上午11:28:00

小米、OPPO们,造芯进度如何了?

在手机领域也同样如此,2022年初各品牌密集发布的手机新品,都可以回溯到它们2021年掀起的一波造芯小高潮。

发表于:2022/1/31 下午5:57:17

2021年全球​专属晶圆代工排名榜

2022年1月,芯思想研究院(ChipInsights)发布2021年全球专属晶圆代工情况!

发表于:2022/1/31 上午10:28:41

​蓄势待发的本土模拟芯片

“缺芯”“涨价”可以说是充斥了近年来的整个半导体产业,时至今日,“涨价潮”仍在继续。日前,某模拟芯片巨头宣布将在2022年1月再对产品售价调涨10-20%,而这已经不是该公司第一次涨价了,在去年4月初,他们就曾决定调涨部分旧型号产品报价,涨幅约25%,11月他们又再次发布《涨价函》,然而时隔不过2个多月,第三波涨价再次来临。

发表于:2022/1/31 上午10:23:43

联盛德获得CEVA蓝牙和 Wi-Fi IP平台授权许可,用于物联网连接 SoC

  CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商近日宣布,物联网无线通信芯片供应商北京联盛德微电子有限责任公司(Winner Micro)已经获得RivieraWaves 低功耗蓝牙5和 Wi-Fi 6 IP 平台授权许可,用于其面向物联网市场的下一代无线连接 SoC产品,涵盖智能家居、医疗监控、视频监控和工业应用。

发表于:2022/1/30 下午3:58:39

proteanTecs携手Alchip为先进芯片生产带来可视性

  提供用于电子产品健康与性能监控的深度数据解决方案的全球领导者proteanTecs,今日宣布与领先的高性能计算特殊应用集成电路(ASIC)公司世芯电子(Alchip Technologies Ltd.)达成一项商业协议,为大中华区的无晶圆厂半导体公司提供ASIC生产可视性。

发表于:2022/1/30 下午3:51:08

新思科技DSO.ai助力三星移动芯片实现自主设计

  新思科技董事长兼联席首席执行官Aart de Geus表示:“数十年来,自主芯片设计只存在于科幻小说中。人工智能设计系统的出现是半导体历史上的关键里程碑,也将为延续摩尔定律注入新的活力。祝贺三星取得这一非凡成就,我们非常期待与三星一起实现下一个1000倍的增长。”

发表于:2022/1/30 下午3:35:11

新思科技与达索系统通力合作,打造业界首个整体照明设计平台

  新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)与达索系统(Dassault Systèmes)宣布合作,将新思科技的光学设计解决方案集成到达索系统的3DEXPERIENCE平台中,推动更安全、更智能的汽车的开发。通过将完整的光学系统设计工具与世界领先的虚拟孪生体验和产品生命周期管理软件相集成,开发者可基于业界首个汽车照明整体设计平台打造出自己的产品。

发表于:2022/1/30 下午3:12:30

降低时间成本提升良率 泰瑞达为半导体测试提速

  芯片测试贯穿于半导体研发到量产的全部过程,是半导体制造无法绕开的一环。虽然近些年半导体工艺的演进速度放缓,但因为制造工艺的精细和芯片内部结构的复杂,使得测试和验证的复杂程度大幅提升。

发表于:2022/1/30 下午3:01:06

高通打造Snapdragon数字底盘 定义汽车产业未来

  基于为汽车产业提供技术解决方案超过二十年的深厚经验,高通技术公司现已成为全球汽车产业技术供货商的选择,全球众多汽车制造商与高通合作,采用Snapdragon数字底盘所涵盖的广泛汽车解决方案。藉由高通「统一的技术蓝图」,Snapdragon数字底盘对于协助汽车产业加速创新独具优势。

发表于:2022/1/30 下午2:53:07

  • <
  • …
  • 2700
  • 2701
  • 2702
  • 2703
  • 2704
  • 2705
  • 2706
  • 2707
  • 2708
  • 2709
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2