• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙 5.3的下一代无线MCU

瑞萨RAMCU阵容重磅新品,2022年第一季度样片上市

发表于:2021/10/22 上午6:44:00

华工科技:10G芯片自给占比近80%

C114讯 10月21日消息(南山)近日,华工科技公布投资者关系活动记录表。华工科技是国内重要光电企业,旗下华工正源是全球位居前十的光模块供应商之一。

发表于:2021/10/22 上午6:36:56

晶圆厂扩产计划落地,芯片荒未来走势如何?

据外媒报道,如今全球各地的晶圆厂扩产计划已经进入落地期,这场持续了将近一年的缺芯潮即将得到缓解。知名市调机构 TrendForce 预估,在2022 年,全球晶圆代工 8 英寸年均产能将同比增长 6%,12 英寸则增长 14%。

发表于:2021/10/22 上午6:35:10

苹果M1开启大门,Arm芯片似有燎原之势

日前,苹果发布了Mac的下一个突破性芯片——M1 Pro 和 M1 Max。据苹果官方资料介绍,M1 Pro 采用业界领先的5纳米制程技术,封装了 337 亿个晶体管,是M1的2倍以上。M1 Max不仅具有与M1 Pro相同的强大 10 核 CPU,还增加了一个32核GPU,这使得其图形性能比M1快4倍。

发表于:2021/10/22 上午6:29:45

三星Q3营收创新高,将与台积电对决3nm制程

在2015年,随着在14nm工艺上的成熟,三星开始抢下台积电的不少客户订单。

发表于:2021/10/22 上午6:22:16

IBM Q3营收176.2亿美元 净利同比降33%至11.3亿美元

10月21日消息,当地时间周三IBM公布2021财年第三季度财报。财报显示,IBM第三季度营收为176.2亿美元,较去年同期的175.6亿美元增长0.3%,低于分析师平均预期的177.7亿美元;净利润为11.3亿美元,较去年同期的16.98亿美元下降33%;经调整后每股收益为2.52美元,而分析师平均预期为2.50美元。

发表于:2021/10/21 下午9:14:28

Linux 5.16将支持2021年款苹果Magic Keyboard

除了所有正在进行的为Linux内核带来Apple Silicon/M1兼容性的工作外,Linux 5.16的开发周期将支持今年发布的Apple Magic Keyboard。通过Apple-HID驱动,Linux内核已经支持早期版本的Magic Keyboard,以处理围绕该键盘的设备差异,这些特异性需要由软件特别处理以充分利用键盘,例如功能键(Fn)。

发表于:2021/10/21 下午9:09:25

美光计划斥资70亿美元在日本建厂 提高DRAM芯片产能

当地时间周二,美国存储芯片及存储解决方案提供商美光科技宣布,将斥资8000亿日元(约合70亿美元)在其位于广岛的日本生产基地建新工厂。当地媒体报道称,这座新工厂将于2024年开始投入运营,主要生产在数据中心广泛使用的DRAM芯片。

发表于:2021/10/21 下午9:07:46

Canalys:零部件短缺导致全球智能手机市场同比萎缩6%

2021 年第三季度,由于零部件短缺,厂商难以保证智能手机供应,全球智能手机出货量同比萎缩 6%。 在所有厂商中,三星以 23% 的份额稳居第一。得益于 iPhone 13 的市场早期反响积极,苹果以 15% 的份额重回第二。小米以 14% 的份额位居第三 ,vivo 和 OPPO 紧随其后,均以 10% 的份额并列第五。

发表于:2021/10/21 下午9:06:06

瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙® 5.3的下一代无线MCU

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,将开发全新微控制器(MCU),以支持最近发布的低功耗(LE)蓝牙? 5.3规范。新产品将成为Renesas Advance(RA)32位Arm? Cortex?-M微控制器产品家族的重要部分,加入去年推出的RA4W1蓝牙5.0 LE产品阵容,首批样片将于2022年一季度推出。

发表于:2021/10/21 下午9:03:17

  • <
  • …
  • 2699
  • 2700
  • 2701
  • 2702
  • 2703
  • 2704
  • 2705
  • 2706
  • 2707
  • 2708
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2