工艺倒退6年?华为将发布全新14nm芯片,突破限制
众所周知,2020年9月15日之后,华为麒麟芯片就成为了绝唱,没有厂商代工了,原因大家才最知道,就不再多说了。
发表于:2022/1/7 下午6:48:34
DB HiTek将采用硅基氮化镓技术改进8英寸半导体工艺
据媒体报道,韩国晶圆代工厂商DB HiTek采用在硅晶圆片上制备由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。
发表于:2022/1/7 下午6:42:22
众所周知,2020年9月15日之后,华为麒麟芯片就成为了绝唱,没有厂商代工了,原因大家才最知道,就不再多说了。
发表于:2022/1/7 下午6:48:34
据媒体报道,韩国晶圆代工厂商DB HiTek采用在硅晶圆片上制备由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。
发表于:2022/1/7 下午6:42:22