业界动态 日本村田VS三星电机MLCC技术布局对比 行业主要上市公司:风华高科(000636)、三环集团(300408)、火炬电子(603678)等 发表于：2021/10/15 下午10:32:09 半导体产能重镇危机解除 车用芯片供给现曙光 《科创板日报》(上海,编辑 郑远方),已困扰半导体行业近三个月的大马疫情终于出现转机。10日,马来西亚宣布,国内成人新冠疫苗接种率已达九成,将进一步放宽防疫限制,解除跨州旅行禁令。政府表示,将把新冠疫情看作“地方性流行病”,即使病例数量上升,也不会再次实施全国性封锁。马来西亚半导体产能有望开始爬坡。 发表于：2021/10/15 下午10:20:46 全球芯片荒，是谁在囤货？ 数据显示,台积电营业收入为4147亿元新台币(约合148亿美元),同比增长16．3%。5nm制程出货占2021年第三季晶圆销售金额的18%;7nm米制程出货量占比34%,先进制程的营收达到全季晶圆销售金额的52%。 发表于：2021/10/15 下午10:15:54 台积电宣布将在日本新建晶圆厂 瞄准22/28nm制程 C114讯 10月15日消息(南山)据台湾媒体报道,台积电总裁魏哲家昨日正式宣布,将在日本新建特殊制程的12寸晶圆厂,提供22nm和28nm产能,并将获得日本政府和日本客户的支持。 发表于：2021/10/15 下午9:32:39 Microchip推出面向家用电器市场的电容式触摸屏控制器系列产品， 可适应恶劣和嘈杂环境 联网的家用电器让用户和制造商都能通过互联网与它们进行沟通。例如，厨房烤箱的用户可在线查找新食谱，制造商可以实施远程诊断或通过空中下载技术进行固件更新。显示屏和触摸传感器对于在现代电器中实现这种功能至关重要。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布，其通过IEC/UL 60730 B级认证的触摸屏控制器系列现已增加两个新成员MXT448UD-HA和MXT640UD-HA。新产品可将B级产品组合的适用范围扩大到10英寸以上，是适用于更大屏幕尺寸的专用解决方案，同时客户也可以根据需要自行调节。 发表于：2021/10/15 下午6:07:35 兆易创新荣获“2021中国汽车供应链优秀创新成果”奖 中国北京（2021年10月15日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，在10月15日于重庆举办的2021中国汽车供应链大会上，兆易创新旗下全国产化车规闪存芯片GD25LX512ME/GD25X512ME一举斩获“供应链优秀创新成果”大奖，这是中国集成电路企业首次荣膺此类荣誉。 发表于：2021/10/15 下午6:05:03 贸泽备货Analog Devices LTC2688 16通道DAC 助力光纤网络和自动化应用 2021年10月15日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Analog Devices (ADI) 的LTC2688 SoftSpan™数模转换器 (DAC)。LTC2688为工程师提供了各种光纤网络、自动化和电信应用所需的高级功能、效率和可编程性。 发表于：2021/10/15 下午4:55:16 思特威推出4MP全系列升级图像传感器新品SC400AI / SC401AI / SC4336 2021年10月13日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）， 正式推出三款面向智能安防应用的4MP图像传感器新品——SC400AI / SC401AI / SC4336。三款产品作为思特威安防应用高、中、低层级全系列升级的代表，将进一步助推思特威深化智能视频应用4MP产品线的多元化布局。 发表于：2021/10/15 下午4:44:16 贸泽电子联手Molex推出全新内容网站 探索天线应用和战略 2021年10月13日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名电子和连接解决方案创新供应商Molex联手推出全新内容网站，致力于介绍新一代天线及其在5G、物联网 (IoT)、无线连接和汽车设计方面的诸多应用 发表于：2021/10/15 下午4:42:16 瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群 实现超低功耗和创新的外围功能 2021 年 10 月 13 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，其32位RA微控制器（MCU）产品家族推出全新产品群RA2E2。该系列产品基于Arm® Cortex®-M23内核，具备低功耗特性和适用于IoT终端应用的外设，封装包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管脚WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装），构建独特的性能组合。全新48MHz RA2E2产品群缩短产品设计周期，可轻松升级至其它RA产品。 发表于：2021/10/15 下午4:38:53 <…2749275027512752275327542755275627572758…>
