• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

梧桐车联凭借非凡实力获得汽车智能网联服务商大奖

2021年11月17日,作为中国最大的商业报纸媒体,21世纪经济报道是全国三大经济类报纸之一以及中国商业报纸的领导者,21世纪经济报道主办的2021中国汽车产业峰会暨21世纪「金引擎」汽车产业竞争力研究结果发布仪式上,隆重公布2021「金引擎」汽车产业竞争力研究荣誉榜。

发表于:2021/12/30 下午9:31:55

浙江电信与阿里云达成全面战略合作,服务浙江数字化改革

2021年12月30日,浙江电信宣布与阿里云达成全面战略合作。双方整合优势资源与能力,在“建好云”“用好云”“护好云”等方面开展深度合作,深化政企市场合作,共同打造区域云服务中心,逐步建成覆盖“省市-区县-乡镇”的数字化建设体系,更好地服务于浙江数字化改革建设。

发表于:2021/12/30 下午9:24:16

浪潮云新一代行业云发布! 深度赋能制造业转型升级

目前,云计算、大数据、人工智能、区块链等一系列技术的飞跃式发展,正驱动着企业数字化转型的进程不断加速,尤其在技术与行业深度融合上,推动千行百业的数字化转型不亚于一次全新的“工业革命”。

发表于:2021/12/30 下午9:21:07

马斯克否认星链卫星挤占太空空间:地球低轨道能容纳几百亿颗卫星

新浪科技讯 北京时间12月30日早间消息,据报道,美国商业太空探索公司SpaceX在太空构建庞大的星链卫星网络,向地面提供宽带服务,这引发了该公司“挤占太多太空空间”的批评。日前,SpaceX掌门人马斯克反驳了这种观点,他表示环绕地球的轨道有充足的空间,可以容纳“几百亿”颗卫星。

发表于:2021/12/30 下午9:17:08

日本将试验激光与卫星通信:速度超5G

第五代移动通信技术(简称5G)是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术,是实现人机物互联的网络基础设施。

发表于:2021/12/30 下午9:13:03

华为海思首次公开自研越影 ISP 芯片

在安博会上,华为上海海思向业界展示了越影 AI ISP 芯片,用于物联网智能终端的新一代智能图像处理引擎,以及最新的技术与解决方案。

发表于:2021/12/30 下午9:01:20

小米将发布首款自研充电芯片澎湃 P1

小米将于 12 月 28 日召开新品发布会,除了小米 12,还将发布小米首款自研充电芯片也是小米自研的第三款芯片——澎湃 P1,首次实现 120W 单电芯充电方案。这款小米自研充电芯片澎湃 P1 历经 18 个月,四大研发中心通力合作,耗资过亿。

发表于:2021/12/30 下午8:19:50

因不服从规定,俄法院对谷歌和Meta处以高额罚款

据路透中文网27日报道,莫斯科一家法院周五表示,它将对Alphabet旗下谷歌处以72亿卢布(约合人民币6.23亿元)罚款,该法院指出,谷歌未删除俄罗斯认为非法的内容,这是俄罗斯第一笔基于营收的罚款。

发表于:2021/12/30 下午8:17:44

未来可期!全球光纤市场2027年达97.3亿美元

光纤网络是利用光在玻璃或塑料制成的纤维中的全反射原理而达成的光传导工具接到公司或家或机房。利用交换机或其他终端转换为普通RJ45网线接到电脑上,也叫LAN,由交换机或其他终端自动分配IP,内网IP需要在终端后台设置,默认为自动,不用拨号。

发表于:2021/12/30 下午8:14:19

重磅!华为成立半导体制造公司

2021年12月28日,华为精密制造有限公司成立,经营范围包含:光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。企查查股权穿透显示,该公司由华为技术有限公司100%控股。

发表于:2021/12/30 下午8:12:25

  • <
  • …
  • 2768
  • 2769
  • 2770
  • 2771
  • 2772
  • 2773
  • 2774
  • 2775
  • 2776
  • 2777
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2