• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

智慧城市建设迈入元宇宙时代,AR创造安防新蓝海

近年来,“让群众少跑腿,让数据多跑路”已成为各地服务为民的体现。同样,通过提高数据利用效率,数据挖掘、数字治理、数字应用也可以减轻一线人员工作负担,更快处理突发事件,提升群众满意度。

发表于:2021/12/30 上午6:32:25

大连自贸片区推出食品生产加工“5G+AR”智慧监管新模式

“您好,我们是大连自贸片区市场监管局的工作人员,现在要对您厂食品加工车间进行检查,请您佩戴好智能眼镜,我们将把此次检查清单发送至智能眼镜屏幕,请查收并配合我们的工作。”近日,大连自贸片区市场监管工作人员首次通过“5G+AR”智慧监管新模式完成对某食品生产加工企业的突击检查。

发表于:2021/12/30 上午6:29:05

中国电信浙江信息产业园落户三江创智新城

12月27日,中国电信股份有限公司杭州大数据建设运营分公司以10935.3万元竞得三江创智新城首块M1工业用地,下一步,中国电信计划打造国际一流、国内领先、长三角区域核心的信息产业园——中国电信浙江信息产业园(杭州大数据算力中心)。

发表于:2021/12/30 上午6:26:16

微软以许可方/被许可方身份加入HEVC Advance专利池

集微网消息,独立许可管理机构 Access Advance日前宣布,微软已经以许可方和被许可方的身份加入HEVC Advance专利池。

发表于:2021/12/30 上午6:24:34

中科智云携多个AI应用成果首登2021深圳安博会

(全球TMT2021年12月29日讯)12月26日,第十八届中国国际社会公共安全博览会(简称“CPSE安博会”)于深圳会展中心举行。AI安全智理战略官中科智云受邀亮相深圳安博会,全方面展现了在建造工地、大交通、工业生产、智慧社区等多个行业安全场景的AI应用成果,并与商汤科技、旷视科技等共同获得2021年度中国安防人工智能类十大影响力品牌的荣誉。

发表于:2021/12/30 上午6:22:17

商汤科技与海兰信达成合作,启动全国首个商用海底数据中心

随着数字化转型的持续深化,数据中心已成为新时代的基础设施。不过,伴随我们对数据中心的依赖性越来越强,其巨大的能源消耗也日益显现。

发表于:2021/12/30 上午6:20:09

智行 || 迎接C-V2X规模产业化,宸芯科技以“换代不换芯”重构汽车芯片 | 中国汽车报

近年来,伴随全球汽车智能化、网联化的发展,车路协同(C-V2X)作为一种先进的车用无线通讯技术,在蜂窝网络联通下,使得车与车(V2V)、车与智能基础设施(V2I)、车与人(V2P)之间进行“实时对话”,为解决城市交通管理难题,提升整体交通效率,实现人-车-城市互联的智慧出行提供了科学可行的方案。

发表于:2021/12/30 上午6:17:31

2021十大黑洞新发现:外星人可能利用黑洞的能量

新浪科技讯 北京时间12月29日消息,据国外媒体报道,年复一年,黑洞研究领域一直在为我们提供一些令人震惊,同时又异常费解的发现。2021年也不例外。在这一年里,科学家们又获得了许多关于黑洞的新发现,这些具有巨大引力的神秘天体仍在不断推进我们对宇宙的理解。

发表于:2021/12/30 上午6:10:00

天玑9000打破手机芯片固有格局,联发科实力站稳旗舰市场

进入5G时代之后,联发科凭借天玑系列芯片异军突起,备受市场好评。近期,联发科又发布了全新的天玑 9000旗舰5G移动平台,优异的性能和能效表现直接惊艳全场。这款堪称联发科里程碑式的旗舰产品,自登场以后就凭借抢眼实力广受市场关注,可见联发科的旗舰战略已初见成效。

发表于:2021/12/29 下午11:49:04

针对3nm芯片,台积电官宣三大关键指标,5nm芯片即将过时

在芯片制造领域,台积电无疑是实力最为强悍的企业,不仅掌握先进的工艺制造技术,而且,还有较高的良品率。

发表于:2021/12/29 下午11:45:19

  • <
  • …
  • 2773
  • 2774
  • 2775
  • 2776
  • 2777
  • 2778
  • 2779
  • 2780
  • 2781
  • 2782
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2