英伟达的3D芯片堆叠方案

一段时间以来，半导体公司一直在探索摆脱传统单片 GPU 芯片设计的方法，寻找能够实现更好的性能扩展同时将生产成本保持在合理水平的方法。Nvidia 推动事物向前发展的最新方法是使用硅通孔 （TSV） 技术和增强的功率传输方法引入3D 芯片堆叠。这听起来类似于我们已经从 AMD、英特尔和台积电那里听说过的技术，但也存在一些差异。

发表于：2021/9/23 下午2:33:53

IHS：汽车芯片荒将持续

芯片饥荒正在使全球汽车行业挨饿，并使购车者严格节食。

发表于：2021/9/23 下午2:32:56

上海新阳：公司KrF光刻胶已有小批量订单，暂无EUV光刻胶计划

近日，有投资者在投资者互动平台向上海新阳提问，公司由于研发euv光刻胶的打算？krf光刻胶何时批量生产？

发表于：2021/9/23 下午2:30:48

100%专注，Silicon Labs的物联网大棋如何下？

我们从未见到过任何一家企业如此专注于物联网，为了全身心的投入物联网这个庞大的市场，Silicon Labs不惜舍弃了其占总营收40%的基础设施和汽车（I&A）业务。还收购了不少关于物联网的企业或者业务，涵盖ZigBee、Z-wave、蓝牙、WiFi、模拟产品等多个领域。Silicon Labs俨然已成为前所未有的物联网专注者。

发表于：2021/9/23 下午2:29:03

这个被欧州寄以厚望的RISC-V处理器迈出重要一步

欧洲处理器计划 （EPI） 已成功对其基于 RISC-V 的欧洲处理器加速器 （EPAC） 进行了首次测试，并将其吹捧为向本土超级计算硬件迈出的第一步。

发表于：2021/9/23 下午2:26:22

新能源汽车电子专题：新能源汽车电池退役后又有新去处

近日，天津大学胡文彬、陈亚楠教授团队对于新能源汽车废弃电池的开发利用取得了新的研究成果，有望实现用低成本的电池废料替代价格昂贵的贵金属催化剂。

发表于：2021/9/23 下午2:25:41

英伟达：Arm处理器的重要里程碑

人工智能的兴起，让英伟达GPU在服务器中的受重视程度日益提升，但他们不满足于此。通过收购Arm公司和发表基于Arm 架构的Grace处理器，英伟达走出了在服务器市场替代英特尔X86的前两部。

发表于：2021/9/23 下午2:25:12

Chiplet的最大挑战，如何解决？

摩尔定律可能还没有死，但它肯定在 28nm 工艺节点之外受到了重大挑战。幸运的是，有一些方法可以扩展摩尔定律的成本、功能和尺寸优势。其中一种方法就是使用chiplet（或模块化管芯），通过将单个硅die替换为多个在统一封装解决方案中协同工作的较小die，从而有效地绕过摩尔定律。

发表于：2021/9/23 下午2:24:01

VMware vCenter 爆出19个重大漏洞，可远程执行任意代码

2021年09月22日，360CERT监测发现VMware官方发布了VMware vCenter Server/VMware Cloud Foundation的风险通告

发表于：2021/9/23 下午2:22:19

黑客利用iPhone 13发布会直播骗取价值6.9万美元的比特币

黑客利用用户对 iPhone 13 发布会的关注伪造了一个虚假的苹果直播网站，并承诺会发放免费的比特币，吸引用户点击和欺诈。在搜索 9 月 14 日苹果活动的用户，可能会无意中打开了一个类似的直播网站，显示的是蒂姆-库克此前的访问，而不是“加州来电”发布会。

发表于：2021/9/23 下午2:21:11