DB Hitek自研OLED驱动芯片量产 将向三星显示供货

​　　CINNO Research产业资讯，DB Hitek自主研发的“Mobile用有机发光二极管（OLED）驱动芯片（DDI）”将于今年起正式量产，供应三星显示。继开发用于LCD的驱动芯片之后，DB Hitek又将产品组合扩大至OLED的驱动芯片。DB Hitek在8吋Foundry物量增加的同时，还确保了自主品牌的供应物量，预计未来将看到盈利能力的显著改善。

发表于：2021/8/31 上午12:05:16

Socionext 在DesignCon 2021展示领先的SoC设计解决方案

​　　全球领先的 ASIC 供应商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞会议中心举行的年度DesignCon展示其先进的SoC设计。Socionext America Inc.的全套演示将包括112G SerDes，30-120GS/s ADC/DAC，PCIe Gen5，高性能内存和多芯片封装设计解决方案。

发表于：2021/8/30 下午11:54:56

“芯片荒”到底何时能消停？

　　一场全球范围的“芯片荒”已经从2020年延续到了现在，波及众多行业和公司 　　缺芯给他们带来了哪些影响？ 　　缺芯潮是如何发生、由何导致的？ 　　采取哪些措施才能帮助我们度过这场危机？

发表于：2021/8/30 下午11:48:45

7nm昆仑二代量产，百度芯片直面通用化商用化大考

　　昆仑山是中国神话中最重要的神山，昆仑芯片之于百度就有了勇攀“芯片高峰”、创造AI神话的含义。在昨日举行的“百度世界2021”大会上，百度创始人、董事长李彦宏正式宣布，百度自主研发的第二代AI通用芯片“昆仑2代云端AI芯片”实现量产。据百度官方介绍，该芯片采用全球领先的7nm 制程，搭载自研的第二代 XPU 架构，相比一代性能提升2-3倍。

发表于：2021/8/30 下午11:41:15

住友精密研发出用于自动驾驶的MEMS薄膜加工技术

　　CINNO Research产业资讯，住友精密日前研发出一种薄膜加工技术，可用于自动驾驶汽车等使用的传感器（感知器），可制造传感器性能最大为本公司现有技术2倍的MEMS（压电式微机电系统）。这种薄膜加工技术在MEMS基板的硅片上生成单晶PZT（锆钛酸锌）薄膜，从而可将压电薄膜的FOM（性能指数）提高到行业最高的40-50范围。

发表于：2021/8/30 下午11:34:30

带有MIPI接口的新型高端传感器

​　　Vision Components展示了各种新的摄像头模块，将高图像质量和高帧速率与MIPI CSI-2接口的优势相结合，模块由传感器板和完全集成的MIPI适配器板组成。

发表于：2021/8/30 下午10:42:39

MIPI相机板具有最大的传感器多样性

　　Vision Components在MIPI相机模块上采用了最多样的机器视觉图像传感器，并且是第一个集成非本土 MIPI传感器（例如 Sony Pregius IMX392 和 IMX250）的制造商。

发表于：2021/8/30 下午10:36:00

晶方科技：持续技术创新 构筑先进封装“护城河”

​　　沿着宽敞整洁的柏油马路一路驱车进入环境宜人的厂区，映入眼帘的是错落有致、分布井然的几栋浅色建筑；走进窗明几净的办公楼，一间间安静的会议室墙面都被设计成了大小适中的玻璃板，玻璃板上文字和图标似乎还在等待它们的主人。这里是苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称晶方科技）位于苏州工业园区的三号厂区，也是研发与生产的“大本营”。10多年来，晶方科技正是在这里深耕影像传感器领域的先进封装技术。“我们创立初期引入以色利的技术到国内，在这个基础上进行消化、吸收、再创造，慢慢融入影像传感器封装行业。”苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理刘宏钧对《中国电子报》记者说，“研发能够带来更多客户并孕育更多龙头企业，对整个先进封装行业的发展起到了很大带动作用。”通过海外技术引进，自研开发，与客户合作等多种手段，晶方科技逐步扩充和完善了自身的专利布局和工艺积累，逐渐构筑起了一条以知识产权和晶圆级工艺为核心的先进封装“护城河”。

发表于：2021/8/30 下午10:20:22

【资讯】模拟芯片巨头再次进化，ADI宣布完成对Maxim的收购

　　1、模拟芯片巨头再次进化，ADI宣布完成对Maxim的收购 　　2、力合微上半年营收1.39亿元，同比增长20.14% 　　3、26.97亿元，风华高科上半年营收同比增长51.85% 　　4、富士电机追加400亿日元扩产功率半导体，未来或再加500 亿

发表于：2021/8/30 下午10:03:10

芯和半导体联合新思科技业界首发， 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

　　国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。

发表于：2021/8/30 下午9:47:59