英特尔CEO：半导体需求仍在狂飙 “缺芯”或将持续至2023年

本周四，英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，全球芯片短缺将持续到2023年。他强调，尽管半导体制造商正在快速扩张产量，但随着疫情久久未能结束，半导体需求还在继续飙升，这将导致供应缺口迟迟难以解决。

发表于：2021/12/16 下午9:48:27

法国嵌入式系统网络安全领军企业Secure-IC在华成立新的子公司

互联设备在我们的日常生活中无处不在，但它们却时刻面临者网络攻击的风险。面对这些随处可见的威胁，法国公司Secure-IC为中国客户带来了全球领先的一站式安全解决方案。

发表于：2021/12/16 下午9:45:35

从“移动”到“汽车”，三星扩充车用内存产品阵容

近日，三星推出了专为下一代自动驾驶电动汽车应用的高端车用内存系列解决方案。新产品阵容包括了适用于高性能车载信息娱乐系统的256GB PCIe Gen3 NVMe球栅阵列（BGA）封装的 SSD，2GB GDDR6和2GB DDR4 DRAM产品，以及适用于自动驾驶系统的2GB GDDR6 DRAM和128GB UFS（通用闪存）产品

发表于：2021/12/16 下午9:38:17

两难窘境下，传神语联如何以AI为中心打造一条新翻译赛道？

中国网财经12月16日讯(记者 叶加)在翻译行业，对一个成熟的译者来说，一篇4万字左右的英文稿件，至少3天才能合格交付；但是有一家公司，90分钟内就可以做到这件事。

发表于：2021/12/16 下午9:37:43

天马微电子与Universal Display Corporation延长OLED长期协议

凭借UniversalPHOLED?技术和材料支持高能效显示和照明的Universal Display Corporation （Nasdaq: OLED）与中国领先的显示面板制造商天马微电子股份有限公司（SZ.000050）今天宣布延长双方的长期OLED材料供应和许可协议。根据新协议，Universal Display将通过其全资子公司UDC Ireland Limited在未来多年里继续向天马微电子提供专有磷光OLED材料和技术。新协议的更多细节和财务条款未披露。

发表于：2021/12/16 下午9:35:54

小派科技获新融资，小而美的VR研发正在兴起

近日，国内VR终端厂商小派科技宣布获得新一轮轮融资，金额为数千万元。据悉，小派科技称该轮融资将用于新产品研发。小派科技是一家集产品研发、生产与销售为一体的VR硬件厂商，拥有小派8K和小派5K等系列产品，主打高性能PC VR头显。

发表于：2021/12/16 下午9:34:09

戴尔推出Concept Luna可持续PC设计，加快循环经济发展

戴尔科技集团做出的每个设计决策都是以大胆的设想为起点，我们也是以这些设想来自我鞭策，要求自己不仅要打造出优秀的产品，更要运用技术的力量解决复杂的社会挑战。气候危机、电子垃圾和资源紧缩正日益引起人们的担忧，这促使我们萌生了这样一个“大胆设想”：“如果我们将再利用推向极限，并大幅减少产品的碳足迹，将会发生什么？”

发表于：2021/12/16 下午9:31:30

新型功率半导体器件开发商芯长征完成超5亿元C轮融资，鼎晖投资领投

近日，新型功率半导体器件开发商芯长征宣布完成超5亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖投资领投，北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合、华登国际、贵阳创投、华胥基金、新潮集团、江宁经开基金、华金资本、云晖资本、南曦资本等跟投。

发表于：2021/12/16 下午9:29:53

莱迪思拓展Automate解决方案集合和Propel设计工具的功能加速工业应用开发

莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日发布其最新版本的工业自动化系统解决方案集合Lattice AutomateTM，新增实时网络连接功能和基于AI的预测性维护，增强了处理器性能和拓展能力，且具有更多灵活的配置。莱迪思同时还发布了Propel?嵌入式设计环境的更新版本，旨在简化工业自动化系统的开发、提高系统性能并新增支持RISC-V处理器软核的功能。

发表于：2021/12/16 下午9:29:00

三星扩充车用内存产品阵容

（全球TMT2021年12月16日讯）三星推出了专为下一代自动驾驶电动汽车应用的高端车用内存系列解决方案。新产品阵容包括了适用于高性能车载信息娱乐系统的256GB PCIe Gen3 NVMe球栅阵列（BGA）封装的 SSD，2GB GDDR6和2GB DDR4 DRAM产品，以及适用于自动驾驶系统的2GB GDDR6 DRAM和128GB UFS（通用闪存）产品。

发表于：2021/12/16 下午9:24:05