Vishay为商用及汽车应用推出单路ESD保护二极管

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年8月11日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出全新小型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN1006-2A封装新款双向非对称（BiAs）单路ESD保护二极管---VCUT0714BHD1。Vishay Semiconductors VCUT0714BHD1比SOT封装解决方案节省空间，电容和漏电流低，可保护高速数据线免受瞬变电压信号的影响。

发表于：2021/8/11 上午11:02:00

大联大友尚集团推出基于ON Semiconductor产品的超小尺寸PD快充电源方案

2021年8月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1342控制器IC的超小尺寸PD快充电源方案。

发表于：2021/8/11 上午11:01:17

利用物联网实现的车辆防盗系统和以前的防盗有何区别？

每年在美国销售超过 300 万辆汽车，超过 700,000 辆被盗。不幸的是，对于车主来说，防盗技术没有跟上现代发展的步伐，这在汽车盗窃和恢复市场上造成了一个巨大的漏洞。

发表于：2021/8/11 上午9:24:48

Quanergy开发500美元售价的固态激光雷达

据外媒futurecar报道，近日，来自美国硅谷的激光雷达初创公司Quanergy宣布开发了一款名为S3的新型固态激光雷达，使用相控阵技术，并完成100米范围内的探测试验。

发表于：2021/8/11 上午9:18:00

全球第一大汽车芯片厂停产，汽车行业或迎来30年最大危机？

半导体芯片的供货缺口,最开始就是从汽车芯片开始的,而汽车芯片缺货,对车企而言与阿克琉斯之踵无异。

发表于：2021/8/11 上午8:38:23

不插电：电动汽车充电新方式

Lumen Freedom 公司采用基于模型的设计，加快了无线电动汽车的充电系统设计，消除了电动汽车的续航里程焦虑，并推动了绿色技术的发展。

发表于：2021/8/11 上午6:40:19

各大无线联盟将参与2021 Works With开发者大会的物联网连接圆桌讨论

　　中国，北京 - 2021年8月10日 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs <https://www.silabs.com/>（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）宣布，2021 Works With开发者大会上将举办一场由多家无线连接联盟参与的圆桌讨论，邀请蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）、连接标准联盟（CSA）、Wi-SUN联盟和Z-Wave联盟等领先的联盟进行分享。此次圆桌讨论将由全球消费者观察机构Interpret的高级副总裁、行业分析师Stuart Sikes主持，题目为“推动物联网未来发展，我们达到了吗？” （Are We There Yet? Driving the Future of IoT），将探讨各个无线连接联盟的优势，以及随着整个物联网领域加速演进，他们在推动市场技术标准方面所起的关键作用。

发表于：2021/8/10 下午5:34:00

Intel 20A工艺有望提升CPU超频能力

Intel前不久公布了全新的CPU工艺路线图，将未来的10nm、7nm、5nm工艺分别改名为Intel 7、Intel 4、Intel 3，同时还宣布了2024年问世的Intel 20A工艺，这是首个埃米级CPU工艺。

发表于：2021/8/10 下午5:07:10

芯片巨头高通/英特尔为何巨额购买自动驾驶公司？

在8月5日,全球芯片巨头之一的高通,正式公告称已提出45．5亿美元的现金,并购瑞典自动驾驶公司Veoneer(维宁尔),这是继2017年英特尔153亿美元并购以色列自动驾驶公司Mobileye后,芯片巨头又一次对自动驾驶公司发起了并购。

发表于：2021/8/10 下午4:37:23

消息称台积电3nm制程获Intel订单：明年7月量产

据最新消息显示,台积电供应链透露,Intel将领先苹果,率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。

发表于：2021/8/10 下午3:40:11