• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Diodes 公司推出具备内部耦合电容器的 8 通道 ReDriver,可提升高速 UPI 2.0 与 PCIe 4.0 接口的讯号质量

【2021 年 08 月 02 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 宣布为旗下大规模线性 ReDriver™ IC 产品系列再添生力军。PI3UPI1608 有助于大幅延伸 PCB 线路长度,并将耗电量及相关物料清单成本降至最低。

发表于:2021/8/3 下午10:08:00

贸泽开售Samtec COM-HPC互连解决方案 为人工智能、工业和物联网等应用提供支持

2021年8月2日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Samtec的COM-HPC®互连解决方案。该系列产品旨在满足PCI工业计算机制造商组织 (PICMG®) 新近推出的COM-HPC标准,是适用于人工智能 (AI)、机器视觉、嵌入式边缘计算、网络安全、5G基础设施与网联汽车、工业自动化、物联网 (IoT) 等新兴技术的高密度、高性能连接系统。

发表于:2021/8/3 下午10:07:00

Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575尺寸IHLP®商用电感器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年8月2日—日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)推出新款IHLP® 超薄大电流商用电感器---IHLP7575GZ-51,也是业内领先的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外形尺寸一体成型电感器。Vishay Dale IHLP7575GZ-51工作温度达+155C,适用于计算机、通信和工业应用,直流电阻(DCR)比6767外形尺寸器件低30%,额定电流高35%,成本比8787外形尺寸器件低50%。

发表于:2021/8/3 下午10:02:00

大联大世平集团推出基于ON Semiconductor NCP1632的电机驱动器方案

2021年8月3日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW电机驱动器解决方案。

发表于:2021/8/3 下午9:59:00

重磅行业白皮书披露工业数字化转型洞察,ADI全线解决方案助力消除关键落地痛点

  今年年初,工信部印发《工业互联网创新发展行动计划(2021—2023年)》对今后三年工业互联网的重点工作内容做出部署,具体包括:实施网络体系强基行动,推进工业互联网网络互联互通工程,推动IT与OT网络深度融合;实施平台体系壮大行动,推进工业互联网平台体系化升级工程,推动工业设备和业务系统上云上平台数量比2020年翻一番;等等。行动计划完整反应了当前工业数字化转型的大势所趋,在第九届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上,ADI首次线下发布的思想领导力白皮书《工业4.0数字化转型洞察:无缝连接推动工业创新》关键发现也反应这个趋势。

发表于:2021/8/3 下午9:52:35

​​​​​​​三星Galaxy Z Fold 3的最新图像显示了新的机身颜色和摄像头位置

  7月31日,我们见到了黑色三星Galaxy Z Fold 3的高分辨率图片,今天我们有了更多机身颜色的图像。Winfuture发布了该设备的玫瑰色镀铬版本的图片,这次还展示了内屏的模样,其中可以看到前置摄像头的安放部位。我们还可以三个后置摄像头(据说每个都是1200万像素)和两个自拍摄像头,内屏和外屏下分别都是1000万像素。

发表于:2021/8/3 下午9:49:18

英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出业界首款支持USB Power Delivery(USB PD)3.1的高压微控制器(MCU)。该芯片简称为EZ-PD™ PMG1(Power Delivery Microcontroller Gen1),是英飞凌第一代USB 支持PD的MCU,针对需要高达28 V(140 W)的高压供电或受电的嵌入式系统。该器件支持USB PD 3.1规范中定义的更大功率,并利用MCU提供额外的控制功能。新产品非常适合消费市场、工业市场和通信市场的诸多应用,如智能扬声器、路由器、电动工具和园艺工具等。

发表于:2021/8/3 下午9:44:00

思特威全新推出IoT系列3MP图像传感器SC301IoT

2021年8月3日,中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens Technology),正式推出面向物联网应用的IoT系列300万像素图像传感器产品 — SC301IoT,力求以高性能CIS赋能“全天候”物联网应用设备。

发表于:2021/8/3 下午9:42:00

5项中国激光电视团体标准发布,推动行业规范化发展

  7月31日,2021年中国激光显示产业峰会在UDE2021国际显示博览会上举行。   在峰会上,由海信牵头及参与制定的5项激光电视团体标准发布,明确了光机模组、屏幕发声、匀光器件、波长转换器件以及平面和曲面光学元件等激光电视核心部件的技术标准,为激光电视产业升级和规模化发展奠定坚实基础。

发表于:2021/8/3 下午9:39:09

吉利汽车集团与罗姆半导体集团缔结以碳化硅为核心的战略合作伙伴关系

  中国领先汽车制造商吉利汽车集团(以下简称“吉利”)与全球知名半导体制造商罗姆半导体集团(以下简称“罗姆”)缔结了战略合作伙伴关系,双方将共同致力于汽车领域的先进技术开发。近日,双方举行了战略合作协议线上签约仪式。吉利董事长安聪慧与罗姆董事长松本功出席签约仪式。

发表于:2021/8/3 下午9:28:14

  • <
  • …
  • 2896
  • 2897
  • 2898
  • 2899
  • 2900
  • 2901
  • 2902
  • 2903
  • 2904
  • 2905
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2