预算表明美国陆军将联合作战视为“重中之重”

一名士兵在 Windows Tactical Assault Kit （WINTAK） 和 Android Tactical Assault Kit （ATAK） 上监视空中和地面位置信息，以获取通用作战图，从而在 Project Convergence 2020 中增强态势感知和数据共享。

发表于：2021/7/31 上午8:36:49

芯原推出全新Vivante产品系列之超低功耗8K HDR显示处理器DC9000

　　2021年7月28日，中国上海领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（股票代码：688521）今日宣布推出Vivante*高质量显示处理器 IP DC9000，适用于智能手机、汽车和虚拟会议等多种应用场景。Vivante DC9000的显示技术具备低功耗、高质量、高度优化和高精度的显示处理性能，可满足不断增长的高视觉体验需求。

发表于：2021/7/31 上午1:25:14

【突破】ARM用塑料造芯片，全球首个柔性原生32位微处理器问世

　　近日，科学期刊英国《Nature》杂志发表了一项电子行业最新突破性技术进展：由Arm公司领衔，联合全球柔性电子产品供应商PragmatIC等机构，结合金属氧化物薄膜晶体管（TFT）和柔性聚酰亚胺（一种耐高温的塑料），制成了全球首个柔性原生32位、基于ARM架构、高达18334个等效门的微处理器PlasticARM。该芯片有望推动低成本、全柔性智能半导体与集成电路产业的发展。

发表于：2021/7/31 上午1:18:33

本土IGBT厂商：年底前12吋芯片产能可实现月产3万片

　　与非网7月30日讯，士兰微在投资者互动平台表示，芯片生产线产能的释放是一个逐步爬升的过程，子公司厦门士兰集科公司新投产的第一条12吋芯片生产线争取在2021年年底前形成月产12吋芯片3万片的产能。

发表于：2021/7/31 上午1:00:59

四川和恩泰存储芯片封测项目投产，年产能5000万片

​　　7月28日，四川遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——和恩泰半导体存储芯片封装测试和铁领电子新型快充电源及线材生产项目正式投产。

发表于：2021/7/31 上午12:55:00

基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行

　　基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行，搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。来自国内外知名车企、电驱动企业、行业协会、科研机构等二十余家单位的代表出席发车仪式，共同见证国产第三代半导体助力新能源汽车产业的重要时刻。深圳市半导体行业协会常军锋秘书长、深圳市新能源汽车产业协会刘华秘书长出席活动并致辞。

发表于：2021/7/31 上午12:27:04

艾迪精密联手树根互联打造“马达智慧工厂”

​　　与非网7月29日讯 艾迪精密（603638.SH）与树根互联签署合作协议，双方将发挥各自在产业数字化的领先实践与技术优势，依托数字化转型新基座——根云（ROOTCLOUD）平台，合力打造面向工业4.0的“马达智慧工厂数字化建设项目”，加速企业乃至产业发展革新。艾迪精密董事长宋飞，树根互联联合创始人、CEO贺东东分别代表双方签署合作协议。

发表于：2021/7/31 上午12:15:37

MEMS IDM厂商奥松电子成立硅芯材料子公司

　　与非网7月29日讯 广州硅芯材料科技有限公司（以下简称“硅芯材料”）在奥松电子（广州）产业园举行揭牌仪式。

发表于：2021/7/31 上午12:10:36

存储封测厂商力成集团：FC-BGA封装产能全线满载 后续拟扩产

　　与非网7月29日讯 存储封测厂商力成集团CEO谢永达乐观看待今年下半年运营，其表示，在品牌机即将发表的带动下，NAND Flash封测业务呈现传统旺季效应，下半年产能仍是供不应求。另外谢永达透露，集团将对凸块（bumping）、覆晶封装（FC）的FC-BGA等进行扩产。

发表于：2021/7/31 上午12:04:18

有研半导体拟IPO

　　与非网7月29日讯 据北京监管局披露，中信证券股份发布关于有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表。

发表于：2021/7/30 下午11:45:30