MediaTek与AMD打造AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，提升笔记本和台式电脑的无线连接体验

2021年11月23日- MediaTek与AMD公司推出双方合作开发的业界先进Wi-Fi 解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，搭载MediaTek 全新Filogic 330P无线连接芯片。Filogic 330P芯片将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，带来更快的Wi-Fi速度、更低延时，以及更强的信号抗干扰性。

发表于：2021/12/8 下午8:30:14

轻薄再突破，OPPO新一代智能眼镜即将发布

12月8日下午，OPPO官方发布海报，宣布OPPO新一代智能眼镜即将发布。海报以智能眼镜的镜片为核心元素，展现了全新一代OPPO智能眼镜的小巧精致的产品特性。

发表于：2021/12/8 下午8:20:41

Mavenir的智能设备连接(SDC)扩展了T-Mobile的IMS功能，T-Mobile现在可提供智能手表连接服务

Mavenir是一家网络软件供应商，致力于利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来。该公司今天宣布，T-Mobile已成为捷克第一家能够让拥有特定智能手表的客户连接到现有手机号码的运营商。

发表于：2021/12/8 下午8:18:18

横河电机收购电网和可再生能源高速控制软件开发商PXiSE

横河电机株式会社（Yokogawa Electric Corporation, TOKYO:6841）宣布已收购位于圣地亚哥的软件开发商PXiSE Energy Solutions LLC.的所有已发行股票，PXiSE通过实时管理可再生能源和分布式能源（DER），使电力公司和其他电网运营商能够提供可靠和稳定的电力。通过此次收购，横河电机将提高自身在发电设施监测和控制方面的能力，并协助输配电行业客户实现清洁能源目标。

发表于：2021/12/8 下午8:14:18

DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板

Dai Nippon Printing Co., Ltd. （DNP, TOKYO:7912）开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。

发表于：2021/12/8 下午8:11:24

贸泽电子携手Analog Devices推出全新电子书帮助工程师解决激光雷达设计挑战

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Analog Devices （ADI） 旗下的Maxim Integrated?联手推出全新电子书《7 Experts on LiDAR Design》（7位专家联手献策：激光雷达设计），探索激光雷达 （LiDAR） 系统的优势和挑战。在该书中，行业专家就激光雷达全新解决方案开发中一些颇有前景的商机以及可能遇到的复杂问题进行了探讨。

发表于：2021/12/8 下午8:08:00

从实验室到试验场:罗德与施瓦茨携手奥迪进行C-V2X道路交通场景测试

罗德与施瓦茨与奥迪合作，实现Cellular-V2X （C-V2X）应用测试；该测试首先在实验室中创建道路交通场景，再使用相同的交通场景在奥迪试验场用R&S CMW500宽带无线通信综测仪进行端到端测试。

发表于：2021/12/8 下午8:06:04

DxO PhotoLab 5.1 和 DxO FilmPack 6.1 改进了用户界面并支持多款新相机

DxO PhotoLab 5.1 现获得一系列重磅升级，为用户提供更佳体验。 GPS 坐标现在可直接显示在谷歌地图上；照片过滤器菜单也得到改进，旨在为用户提供更高效的导航。

发表于：2021/12/8 下午7:59:55

Melexis 发布新款开发套件：轻松实现非接触式电流感应评估

全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出用于评估电流传感器芯片的两款最新开发套件。这两款开发套件可为工程师呈现产品设计中不同芯片功能的实际预览，同时优化研发设计与资源分配。

发表于：2021/12/8 下午7:53:00

DxO PhotoLab 5：升级版的局部调整和更强大的照片库

全新版本还引入新的 DeepPRIME 降噪工具，相比之前的版本提速 4 倍，并支持 Fujifilm X-Trans 传感器（Beta）

发表于：2021/12/8 下午7:51:09