业界动态 五角大楼宣布人工智能和数据加速计划 五角大楼启动了人工智能 （AI） 和数据加速 （ADA）计划，其目标是快速推进数据和人工智能相关概念，例如联合全域指挥和控制。 发表于：2021/7/12 上午8:40:49 大联大世平集团推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案 2021年7月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。 发表于：2021/7/11 下午4:01:00 意法半导体可配置车规低压降稳压器提供功能性安全所需诊断功能 中国，2021 年 7 月 7 日– 意法半导体的 L99VR01 AEC-Q100认证低压降线性稳压器有八个可选固定输出电压、功能性安全诊断功能和优异的过热保护性能，有助于简化系统设计，方便库存管理，适合多种汽车应用。 发表于：2021/7/11 下午3:58:00 大联大品佳集团推出基于EEASY TECH SH506的三轴智能人脸跟拍云台方案 2021年7月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于亿智电子（EEASY TECH）SH506主控芯片的三轴智能人脸跟拍云台方案。 发表于：2021/7/11 下午3:53:00 瑞萨电子推出采用Pmod接口的新型模块化物联网开发平台 可显著缩短新品上市时间、降低设计复杂性 Quick-Connect IoT系统集成了用于MCU和传感器的模块化及标准化软硬件构件， 进一步巩固瑞萨在物联网领域的优势 发表于：2021/7/11 下午3:50:00 是德科技携手意大利电信和 JMA Wireless 在 2021 世界移动通信大会上联合展示 O-RAN 技术 是德科技公司（NYSE：KEYS）携手欧洲著名通信技术公司意大利电信（TIM）和移动无线连接解决方案全球创新企业 JMA Wireless，在 2021 世界移动通信大会（MWC 21）上展示了最新的开放式无线接入网（O-RAN）技术。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2021/7/11 下午3:43:00 Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案 中国北京 2021年7月6日 —— Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS) 与莱迪思（Lattice）半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布建立合作关系，将利用两家公司各自的技术专长，开发下一代安全解决方案。Rambus是业界领先的Silicon IP和芯片提供商，致力于让数据传输更快更安全，莱迪思是低功耗可编程器件领先供应商。双方携手合作之后，客户将有望在莱迪思FPGA上使用Rambus的安全硬件IP，应用于通信、计算、工业、汽车和消费等领域。 发表于：2021/7/11 下午3:40:00 意法半导体发布新STM32G0微控制器，增加USB-C全速双模端口、CAN FD接口和更大容量的存储器 中国，2021年7月8日——意法半导体 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款产品和更多新功能，例如，双区闪存、CAN FD接口和无晶振USB全速数据/主机支持功能。 发表于：2021/7/11 下午3:34:00 艾迈斯欧司朗携手美国分子检测机构BiologyWorks，通过光谱传感器为COVID-19提供快速、准确、便捷的分子检测解决方案 中国，2021年7月8日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗集团（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布，其多光谱技术产品被BiologyWorks k(now)™作为核心器件所采用，该设备可实现经济、快速的实验室级分子检测，适用于检测COVID-19（SARS-CoV-2）及其他病毒感染。 发表于：2021/7/11 下午3:31:00 梦之墨成为2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛首批指定设备供应商 备受瞩目的2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛即将开赛，来自全国各地高校的顶级高手将在大赛中一决雌雄。而梦之墨桌面级的PCB快速制板系统，以其现场快速即时制作电路板的特点，在众多的产品中脱颖而出，获得大赛主办单位的青睐，成为2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛中首批指定设备供应商，提供桌面级PCB快速制作平台，充分向全国高校证明了自己在电子制造领域强大的实力。 发表于：2021/7/11 下午3:21:54 <…2983298429852986298729882989299029912992…>
