全球5G手机出货量超5亿，占比高达40%

近日，有研究机构预计称，2021年全球5G手机出货量将达到5-5.3亿部，同比增长70%-80%。

发表于：2021/6/30 上午4:51:42

芯片厂商龙芯中科闯关科创板，能否成功募资35亿？

6月28日晚间,资本邦了解到,龙芯中科技术股份有限公司(下称“龙芯中科”)闯关科创板IPO获上交所受理,本次拟募资35．12亿元。

发表于：2021/6/30 上午4:44:26

高通推出骁龙888 Plus 5G移动平台为顶级产品组合带来新升级

—升级的旗舰移动平台将为2021年下半年来自华硕、荣耀、Motorola、vivo和小米的智能手机提供支持—

发表于：2021/6/30 上午12:07:00

百度昆仑芯片独立，向汽车芯片进军

据媒体日前报道,百度旗下昆仑芯片业务已成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。

发表于：2021/6/30 上午12:04:07

全球规模有望突破5000亿美元，芯片企业进入抢钱时代？

近日,全球知名机构IC Insights对2021年至2025年的IC市场进行了最新预测。他们对所有的IC货细分为33个类型,然后预计其中32种产品在今年都在增长。

发表于：2021/6/29 下午10:50:23

“投早投小” 资本赋能网络安全中小企业高速发展

6月27日，为加强对网络安全中小企业的融资服务，促进中小企业高质量发展，由工业和信息化部网络安全产业发展中心主办、苹果资本和国信企云（北京）科技发展有限公司承办的“资本赋能网络安全中小企业发展研讨沙龙系列活动”在京召开，旨在搭建资本服务网络安全中小企业的对接平台，共同推动产融两端的深度交流与合作。主管部门领导、知名投资机构代表、网络安全产业专家、中小企业代表等百余人参加了活动。

发表于：2021/6/29 下午10:49:43

我国SM4分组密码算法作为ISO/IEC 18033-3: 2010 补篇正式发布

2021年6月，我国SM4分组密码算法作为ISO/IEC 18033-3:2010/AMD1:2021《信息技术 安全技术 加密算法 第3部分：分组密码 补篇1：SM4》正式发布。ISO/IEC 18033-3:2010包含了64位分组密码算法（TDEA、MISTY1、CAST-128、HIGHT）和128位分组密码算法（AES、Camellia、SEED），新发布的补篇主要包含我国的SM4分组密码算法。

发表于：2021/6/29 下午10:45:57

高云发布USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线

中国广州，2021年6月29日——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）推出其GoBridge ASSP产品线，同时发布GWU2X和GWU2U USB接口桥接器件。GWU2X ASSP可以将USB接口转换为SPI、JTAG、I2C和GPIO，而GWU2U ASSP可实现USB到UART的接口转换。高云半导体的GoBridge ASSP产品可广泛应用于消费、汽车、工业和通信市场领域，灵活的实现接口转换，简化系统设计。

发表于：2021/6/29 下午10:43:05

全球互联背景下数据本地化发展趋势与展望

尽管网络信息技术不断促进全球各地互通互联，但各国或地区不但没有放弃地域维度的管控思路，数据治理的地域化反而借由数据本地化等立法有所强化。

发表于：2021/6/29 下午10:43:00

是德科技助力三星建立基于 3GPP Rel－16的 5G 数据通话

2021 年 6 月 28 日，北京——是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司的 5G 测试平台已被三星电子 System LSI 业务部门选中，用于建立基于 3GPP Rel－16的 5G 数据通话。三星电子是全球领先的半导体元器件和 5G 技术公司。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2021/6/29 下午10:39:00