MCU、驱动IC供应趋紧丨义隆...4家知名原厂Q3再喊涨！

据经济日报称，由于晶圆代工成熟制程产能吃紧、涨价情况持续，IC设计业Q3或同步延续“涨价风”，驱动IC、微控制器（MCU）两类芯片领涨。

发表于：2021/6/16 下午12:05:11

2021中国电子第五届“i+”创新创业大赛（海南站） 报名启动！

2021中国电子第五届“i+”创新创业大赛（海南站） 报名启动！ 作为网信产业国家队，中国电子信息产业集团有限公司（简称中国电子）深入贯彻落实国家关于推进“大众创业、万众创新”系列部署，积极发挥产业引领和带动中小企业融通发展作用。中国电子“i+”创新创业大赛旨在通过赛事激发双创团队活动，发挥中国电子资源优势，加快建设网络强国、数字中国，加速推进现代数字城市建设的落地，构建自主开放的产业生态，服务国家治理体系和治理能力现代化建设。 自2016年中国电子举办第一届“i+”创新创业大赛以来，已成功举办四届，并成为具有全国影响力的双创大赛。2021年，中国电子将联合政产学研、产业基金和用户等合作伙伴，共同举办以“共建共享PK生态 赋能数字化转型”为主题的中国电子第五届“i+”创新创业大赛。第五届“i+”创新创业大赛分四个赛区，其中海南站由中电（海南）联合创新研究院承办。

发表于：2021/6/16 上午10:53:00

SiC的绝佳风口

本周，日本市调机构Fuji Keizai指出，因汽车/电子设备用需求大幅萎缩，拖累2020年全球功率半导体市场规模年减3.8%，其中硅(Si)制产品规模萎缩4.0%，SiC等第三代化合物半导体产品市场增长9.6%。

发表于：2021/6/16 上午9:55:15

2021年全球半导体硅片市场分析

半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。

发表于：2021/6/16 上午6:29:25

华为麒麟芯片仍在研发，何时再度王者归来？

因为众所周知的原因,2020年9月15日之后,华为麒麟芯片就找不到代工厂商了,台积电、三星都不敢帮华为代工,连中芯国际都不敢。

发表于：2021/6/16 上午6:22:13

利亚德：公司于5月份对LED显示产品提价3%-15%

据介绍,晶睿电子电子级晶圆片、外延片制造项目总投资55亿元,其中一期投资5亿元,主要进行高端电子级半导体材料(8-12英寸晶圆片)切磨、抛光、外延等材料的研发、制造,以及第三代化合物半导体外延片的生产,一期投产后年产值9亿元。

发表于：2021/6/16 上午6:19:25

不放弃芯片！华为坚持海思研发

从6月初发布到今天，华为鸿蒙OS 2．0推出已经有半个月时间了，作为继iOS、Android之后的第三大操作系统，其热度居高不下，依然是大家关注的焦点。系统和芯片，是大多数科技公司发展的基础，鸿蒙系统之外，华为的另外一大重点板块——芯片业务的发展也传出了新消息。

发表于：2021/6/16 上午6:14:02

为抢攻5G订单，三星推8nm射频芯片制程

IT之家 6 月 15 日消息 三星电子上周高调宣布开发出 8nm 射频(RF)芯片制程技术,希望抢攻 5G 领域晶圆代工订单。

发表于：2021/6/16 上午6:08:50

华为P50或将在9月前发布

前不久,华为召开HarmonyOS及全场景发布会,正式发布了HarmonyOS 2操作系统,同时还在最后放出了最大的彩蛋:P50系列手机真容公布。

发表于：2021/6/16 上午6:02:47

锐龙8000系列处理器或将启用“大小核”架构！

“big．LITTLE”这个概念在手机芯片上大家也许并不陌生,简而言之就是在低负载的时候调用功耗低的小核心,在负载高的时候调用性能强功耗高的大核心,借此来优化系统整体效能。这一设计在手机这种对续航比较吃重的移动设备上非常实用,但在桌面级电脑上由于没啥能耗焦虑所以一直没有被应用开来。

发表于：2021/6/16 上午5:55:14