第三次半导体转移,目的地是中国大陆
众所周知,在芯片的整个环节中,晶圆制造是最关键、市场份额最大的核心环节。其技术含量高、工艺复杂,在芯片生产过程中处于至关重要的地位。
发表于:2021/6/10 上午5:49:47
小米下决心组建芯片团队,计划自研手机芯片
近日有相关人士爆料称,小米正在召集芯片设计团队,将重启手机芯片业务,这也是小米继澎湃S1处理器后,再次着手芯片业务。
发表于:2021/6/10 上午5:36:00
华为轮值董事长胡厚崑:携手构筑更安全的网络空间
6月9日下午,华为最大的网络安全透明中心在中国东莞正式启用。华为轮值董事长胡厚崑在华为全球网络安全与隐私保护透明中心(东莞)启动仪式上发表了开幕致辞。
发表于:2021/6/10 上午5:10:01
