业界动态 是德科技组织虚拟 SONiC Plugfest 测试活动，证明开源网络操作系统的成熟度 2021年5月27日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布，该公司将于 2021 年 5 月至 6 月期间举办首次SONiC开源网络操作系统社区Plugfest 测试活动。Plugfest 将赋能云端开放网络软件（SONiC），社区成员不受厂商限制，更全面地实施 SONiC 验证。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2021/6/1 下午9:30:00 Melexis 宣布推出最新款 Triaxis® 位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项 2021 年 5 月 28 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis 位置传感器芯片 MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无 PCB 封装。 发表于：2021/6/1 下午9:16:34 贸泽电子开售适合各种工业应用的 TDK InvenSense SmartIndustrial 传感器系列 2021年5月28日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起提供TDK Group旗下Invensense公司的SmartIndustrial™传感器系列。这些高精度、低成本的紧凑型加速度计和运动传感微机电系统 (MEMS) 模块为工程师提供了一系列针对工业应用的传感选择，这些应用包括机器人技术、倾斜传感、平台稳定、导航、工业自动化等。 发表于：2021/6/1 下午9:14:00 意法半导体车规低电容瞬压抑制器可保护高速接口 中国，2021年5月31日——意法半导体的ESDCAN03-2BM3Y车规低电容双瞬态电压抑制器(TVS) 为汽车CAN和CAN-FD总线接口提供全方位的电气保护，产品封装小，性能领先市场。 发表于：2021/6/1 下午9:11:00 Cadence 发布云端版 Clarity 3D Solver ，为复杂系统电磁分析提供简单易用、安全和可扩展的解决方案 中国上海，2021 年 5 月 31日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出Cadence® Clarity™ 3D Solver Cloud，利用云平台获取计算资源，这种全新方式简单易用、安全且极具成本效益，可大幅提高 3D 电磁 (EM) 仿真的效率。Clarity 3D Solver Cloud 利用与 Amazon Web Services (AWS) 的安全连接，将 3D 有限元法 (FEM) 电磁仿真容量从 32 个CPU内核扩展到数千个内核的规模。 发表于：2021/6/1 下午9:05:00 裸板型，自然对流冷却80W电源，为照明，显示，ITE和工业应用提供解决方案 2021年6月1日– XP Power正式宣布推出一款新的裸板型80W电源，可为广泛的照明、显示、工业和技术应用提供超紧凑、低成本的解决方案。这款低成本的产品以有竞争力的价格提供高规格，确保它们适合大批量应用。 发表于：2021/6/1 下午8:42:00 莱迪思sensAI解决方案集合简化AL/ML模型在智能网络边缘设备的部署 中国上海——2021年6月1日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出屡获殊荣的sensAITM解决方案集合的增强特性，加速开发基于莱迪思低功耗FPGA的AI/ML应用。此次更新包括支持莱迪思PropelTM设计环境进行基于嵌入式处理器的开发，以及支持TensorFlow Lite深度学习框架以实现片上推理。新版本sensAI还包括了莱迪思sensAI Studio设计环境，用于端到端的机器学习模型训练、验证和编译。凭借sensAI 4.0，开发人员可以使用简单的拖放式界面，通过RISC-V处理器和CNN加速引擎来开发FPGA设计，从而轻松快速地在功耗敏感的网络边缘设备上实现机器学习应用。 发表于：2021/6/1 下午8:39:00 贸泽电子分销种类丰富的Analog Devices新品 2021年6月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) ，是知名高性能模拟技术公司Analog Devices, Inc. 全球解决方案授权分销商，目前分销超过23,000种 Analog Devices产品，包括4,000种开发工具。ADI致力于解决艰巨工程设计挑战，在贸泽可提供Analog Devices的高性能模拟、混合信号和数字信号处理 (DSP) 集成电路新品，并且不断有更新的产品加入。 发表于：2021/6/1 下午8:35:00 2021年一季度全球晶圆代工排名发布，晶圆代工产值创记录 5 月 31 日消息,据台媒报道显示,AMD 已与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。 发表于：2021/6/1 下午7:33:02 日本多家企业将与台积电合作研究芯片技术 IT之家 5 月 31 日消息 据日经新闻报道，包括电子元件制造商揖斐电 （Ibiden） 在内的约 20 家日本公司将与台积电展开合作，在日本的一研究中心研究芯片生产技术。 发表于：2021/6/1 下午7:29:53 <…3152315331543155315631573158315931603161…>
