英特尔院士斯旺:由外而内重塑芯片设计
“就本质而言,封装是一个非常酷和有趣的领域,自从我加入英特尔以来,与众不同能力比以往任何时候都强。”——英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜•斯旺
发表于:2021/5/27 下午10:17:15
专注于印制电路板研发,满坤科技如何闯关创业板?
5月27日,资本邦了解到,吉安满坤科技股份有限公司(以下简称“满坤科技”)创业板IPO已于5月26日获深交所受理,此次发行上市保荐机构为中泰证券。
发表于:2021/5/27 下午9:13:33
小米一季度财报发布,高端市场站稳脚跟
近日,小米集团发布2021年第一季度财报,财报显示,在第一季度中总营收为769亿元,同比增长54.7%,净利润为61亿元,同比增长163.8%,均创下历史新高。
发表于:2021/5/27 下午9:05:28
