国家能源携手华为强强联合，开创工业控制新纪元

[导读] 当前，由于煤矿智能化建设的不断加速升温，国家能源集团(简称“国能”)与华为公司强强联合，聚焦高水平科技自立自强，共同探索煤矿数字化转型、智能化建设的新路径，以国能神东煤炭集团(简称“神东”)为示范，打造了矿鸿操作系统。

发表于：2021/10/31 下午11:21:31

工业安全问题已经成为各大企业不可忽视的问题

[导读]在全球工业信息安全威胁不断升级的背景下，如何加强工业信息安全防护、创新工业信息安全应急国际合作模式、携手共建网络空间命运共同体，已经成为世界各国共同面对的重要命题。

发表于：2021/10/31 下午11:18:26

Quanergy发布用于智能城市和安全应用的先进3D感知软件

为汽车和物联网（IoT）提供基于光学相控阵列（OPA）的固态激光雷达传感器和智能3D解决方案的领先提供商Quanergy Systems, Inc.今天宣布发布最新版3D感知软件 QORTEX DTC 2.2，旨在用于高级智能城市和安全应用。

发表于：2021/10/31 下午11:16:28

中国PLC加速发展，PLC即将实现万物互联

[导读]中国已经在加速发展，我国能自主研发PCL已经算是打破了垄断，我们国家的高新技术会发展的越来越好，最终会跻身一线行列，拭目以待中国的发展吧！

发表于：2021/10/31 下午11:12:55

天准科技拟参设半导体公司 丰富上下游产业链布局

10月29日，苏州天准科技股份有限公司（以下简称“天准科技”）发布公告称，公司拟与徐一华先生、蔡雄飞先生、杨聪先生、温延培先生共同出资人民币1亿元设立苏州矽行半导体技术有限公司（暂定名，具体名称以公司登记机关最终核准为准，以下简称“矽行半导体”）。

发表于：2021/10/31 下午10:37:34

巨头领跑，HBM进入第四代！

人工智能/机器学习、高性能计算、数据中心等应用市场兴起，催生高带宽内存HBM(High Bandwidth Memory）并推动着其向前走更新迭代。如今，HBM来到第四代，尽管固态存储协会（JEDEC）尚未发布推出HBM3的相关规范，产业链各厂商已早早布局。

发表于：2021/10/31 下午10:34:58

总投资22亿元，上海临港新片区添半导体芯片项目

10月28日，纳思达股份有限公司（以下简称“纳思达”）发布关于控股子公司与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会拟签署投资协议书的公告。

发表于：2021/10/31 下午10:32:27

4.93亿美元，SK海力士将收购这家晶圆代工厂商

10月29日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。

发表于：2021/10/31 下午10:30:47

创新芯片设计公司镕铭微电子完成数亿人民币A+轮融资，云晖资本独家领投

近日，镕铭微电子（济南）有限公司宣布完成数亿元A+轮融资。该轮融资由云晖资本独家领投，广发信德、广发乾和等跟投，老股东和利资本持续追加。据悉，该轮融资资金主要用于新一代产品研发，加速商业化拓展与团队扩充。

发表于：2021/10/31 下午10:29:04

英特尔亮剑，加速创新拥抱开发者

“英特尔正在以短跑的速度跑马拉松”。10月28日，英特尔On技术创新峰会上，新任英特尔中国区董事长王锐如是说。事实也确实如此，在过去半年多时间里，英特尔在新任CEO 帕特·基辛格的带领下正在快步向前。

发表于：2021/10/31 下午10:26:34