CODASIP为其STUDIO处理器设计工具添翼AXI总线自动设计功能

德国慕尼黑，2021年10月26日 – 领先的定制化RISC－V处理器半导体知识产权（IP）核供应商Codasip今日宣布进一步强化其Studio处理器设计工具套件。其Studio 9．1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整AXI总线支持，完善了对LLVM的支持以及更高的代码密度。

发表于：2021/10/31 下午9:25:00

Melexis 新版泵／风扇驱动芯片优化使用寿命到新高度

2021 年 10 月 29 日，比利时泰森德洛 － 全球微电子工程公司 Melexis 为应对更具挑战性的客户部署需求，进一步扩展了 MLX90412 产品系列。最新的 2．2A 泵／风扇驱动芯片符合车规要求，在应对高温环境和延长使用寿命方面进行了针对性优化。

发表于：2021/10/31 下午9:22:00

要跟Wi-Fi说再见了？

据西班牙《趣味》月刊网站10月26日报道，美国加州理工学院的科学家在《科学》杂志上发布了一项新研究的进展，用只有三个原子厚的特殊材料为可见光无线通信技术（Li-Fi）打开了大门。

发表于：2021/10/31 下午3:33:45

芯片创业者，可以从基恩士学到什么？

传感器制造商 Keyence 大阪总部的走廊和会议室装饰着巨大的化石——该公司表示，如果它不继续进化，它也可能成为化石。

发表于：2021/10/31 下午3:32:21

格芯CEO：我们2023年的产能都卖光了

半导体制造商GlobalFoundries本周在纳斯达克上市，估值超过 250 亿美元，因为我们可以遇见，全球芯片短缺可能会持续到 2023 年或更晚。

发表于：2021/10/31 下午3:31:37

台积电1.8nm工厂曝光，2026年量产

护岛神山出决胜新武器。台积电先进制程晶圆厂根留台湾，其中2纳米Fab 20超大型晶圆厂已选定建厂地点为新竹宝山，2纳米之后的更先进制程已进入埃米（angstorm）时代，预期台积电将推进到18埃米（1.8纳米），虽然尚未决定设厂地点，但据设备业者指出，台积电18埃米先进制程晶圆厂可望落脚台中，现在中科Fab 15厂旁的高尔夫球场已被纳入考虑。

发表于：2021/10/31 下午3:30:49

IMEC谈GAA晶体管：难在哪里？

因为受到传统材料和技术的限制，半导体产业在最近面临翻天覆地的变化。IMEC CMOS 技术高级副总裁 Sri Samavedam早前也在一场媒体采访中，谈及了他们对芯片未来发展的看法。

发表于：2021/10/31 下午3:30:04

晶圆代工“黑洞”凸显

当下的晶圆代工，已经成为全球半导体业焦点中的焦点，它就像个黑洞，前所未有地吸引着众多芯片企业（特别是IC设计企业）、巨量资金、国家政策等多种资源。不仅在当下，未来多年内，晶圆代工业都会是“硬科技”的最典型代表，实实在在地体现着资金和技术密集型产业的特点和优势。

发表于：2021/10/31 下午3:28:44

全球勒索软件团伙准备大举集结报复美国？

勒索攻击已成为全球企业和组织面临的严重威胁之一。不少企业因为勒索软件攻击付出了惨重的代价，不仅要支付赎金，还严重影响了企业业务和品牌价值。为了应对日益严峻的勒索攻击形势，遏制勒索攻击蔓延，美国一方面不断打击勒索软件组织，另一方面加紧制裁加密货币交易所。2021年10月13日，美国邀请30多个国家举行了线上反勒索联盟会议，会后即向REvil勒索软件开火。路透社10月21日报道称，在美国联邦调查局、美国特勤局、美国网络司令部，以及其他国家相关组织的联合打击下，恶名远扬的勒索软件组织REvil已经下线。这些行动激怒了其他勒索组织，另一著名勒索组织Groove发文呼吁共同联合起来对抗美国，加大对美国公共设施的攻击力度。

发表于：2021/10/31 下午3:19:53

网络安全之供应链安全：第三方数据存储

通过第三方数据存储了解供应链攻击，其中报告称属于大型数据聚合器的网络遭到破坏。

发表于：2021/10/31 下午3:15:16