微软招聘SoC工程师，或自研PC处理器

微软可能会从苹果那里得到启示。微软 Surface 部门最近发布一份工作要求，希望寻找一名片上系统 （SoC） 架构师，这表明微软可能有兴趣为未来的 Surface 设备开发自己的 M1 芯片。

发表于：2021/10/27 下午2:51:24

台积电帮助日本半导体复兴？

在全球共有十多座晶圆厂的台积电，14日正式宣布将赴日再设新工厂，此举也让日本成为继中国大陆（营运中）与美国（兴建中）之后，台积电第三个进军海外设厂的国家。为了吸引半导体代工王者助拳，日本政府早就开始积极游说，经济产业省甚至每个月都要拉着台积电开两次线上会议，日方官员总是锲而不舍地追问，设法说动台积电在日兴建晶圆厂。

发表于：2021/10/27 下午2:50:12

AWS：我们将自研更多的芯片

新上任的亚马逊网络服务负责人Adam Selipsky 周五表示，公司设计更多自己的芯片，强调客户的成本收益。

发表于：2021/10/27 下午2:49:17

走到岔路口的汽车芯片

当下，汽车芯片成为了业内最热的话题，无论是产能，还是芯片技术、功能，以及商业模式，都处于前所未有的发展阶段与变化过程当中。而自动驾驶的兴起，又给这股热潮添了一把火，使得汽车核心芯片——处理器——进入了一个各大厂商各施所长，同时又随着应用的发展，不断推陈出新的发展阶段。

发表于：2021/10/27 下午2:47:27

Intel新芯片采用chiplet设计

英特尔于去年年底正式 确认 ，其第 4 代至强可扩展“Sapphire Rapids”处理器将采用封装 HBM 内存，但该公司从未展示过配备 HBM 的实际 CPU 或透露其 DRAM 配置。在本周早些时候由 IMAPS 主办的国际微电子研讨会上，该公司终于展示了带有 HBM 的处理器，并确认了其多芯片设计。

发表于：2021/10/27 下午2:46:20

韩国不愿意提供半导体数据？美国：别逼我走那一步

针对美国政府要求三星等企业，45天内交出半导体库存、订单等商业机密一事，韩国驻美大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。而美国商务部长直言，“如果他们不愿意提交数据，我们还有其他办法，我希望我们不要走到那一步”。

发表于：2021/10/27 下午2:45:03

被美国威胁的韩国半导体，该怎么办？

目前的半导体短缺已经说明了半导体制造的战略意义。当今芯片短缺的核心问题是典型的供需不匹配。

发表于：2021/10/27 下午2:43:25

小米成立研究院，攻关AI-ISP芯片

10月16日，“智能图像处理北京市工程研究中心”揭牌仪式暨启动会在小米科技园举行。

发表于：2021/10/27 下午2:42:24

英特尔誓言挑战英伟达：GPU战火重燃

在最近CRN 对英特尔CEO的采访中，涵盖了几个主题，其中一个被强调的主题是他们即将与英伟达的战斗。

发表于：2021/10/27 下午2:41:04

Chiplet：准备好了吗？

自2010 年以来，摩尔定律的好处开始瓦解。按照摩尔定律规定，晶体管密度每两年翻一番，计算成本将相应减少 50%。但最近的摩尔定律的变化是由于设计复杂性的增加，晶体管结构从平面器件演变为 Finfet。Finfet 需要对光刻进行多次图案化，以实现低于 20 纳米节点的器件尺寸所造成的结果。

发表于：2021/10/27 下午2:40:05