开启智能之门：艾迈斯欧司朗携手凯迪仕，引领智能锁领域新前沿

·艾迈斯欧司朗TMF8801直接飞行时间（dToF）传感器可触发具有精确距离测量功能的脸部识别系统； ·ToF传感器出色的抗阳光干扰能力使其具有环境自适应性，从而使凯迪仕电子锁能够在各种光照环境下实现可靠检测； ·通过经优化的算法，ToF传感器可提供智能化人类占位监测功能，并大大降低功耗。

发表于：2021/10/27 下午9:38:00

罗克韦尔自动化携手迪庆有色打造“数字化矿山”新标杆

10月26日，罗克韦尔自动化与云南迪庆有色金属有限责任公司（简称“迪庆有色”）签署战略合作协议。双方将就矿山自动化、智能动力解决方案、矿山工艺优化系统、智能运维等数字化解决方案在矿山领域的应用展开深入合作，携手赋能普朗铜矿打造世界一流的“数字化矿山”，推动矿山行业的绿色智慧转型。

发表于：2021/10/27 下午9:26:00

恩智浦新型i.MX 8XLite，专注道路安全

随着科技的进步，人们越来越清楚地认识到，科技将如何帮助我们开拓新领域并提升现有环境。恩智浦推出下一个领军产品i.MX 8XLite，打造更安全、更互联的交通世界。

发表于：2021/10/27 下午9:23:46

三分钟教你读懂通信协议

进入通信行业，你会发现，无论在哪个岗位，都绕不开“协议”。前辈大牛们不断叨叨：“一定要学好协议”“有问题翻翻协议”“实现符不符合协议”......协议到底是什么？为什么大家都在强调协议的重要性？学习协议有哪些注意事项？今天小编就给大家简单介绍下相关内容。无论你是对协议还一头雾水的...

发表于：2021/10/27 下午9:12:07

超越苹果M1 Max！英特尔12代酷睿即将发布

10月24日消息，英特尔第12代酷睿处理器即将发布，性能参数甚至超越苹果不久前发布的M1 Max。

发表于：2021/10/27 下午9:08:15

Chiplet解决芯片技术发展瓶颈及Chiplet的未来

在今年的举办的Computex上,AMD发布了基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术采用了台积电的3D Fabric先进封装技术,成功地将含有64MB L3 Cache的Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在了一起。

发表于：2021/10/27 下午9:06:18

中国新能源车企发展迅猛，为何落入了车规半导体的困境之中

“芯片荒”有多严重？中日美欧等四个主要汽车市场的9月销量同比下降26％。在这场危机面前，人类显得那样弱小无力，已经有很多学者站出来表示“芯片荒”可能仍将持续很长时间，短期内我们将不得不继续忍受这样的局面。

发表于：2021/10/27 下午9:03:44

苹果iOS 15.1正式版体验：测评后续航依旧稳定

本来想更新一下iOS 15．1 RC版的体验报告,但是既然iOS 15．1正式版来了,索性直接做正式版的好了。

发表于：2021/10/27 下午8:58:55

iOS 14.8.1正式版的发布，果粉会怎样选择？

相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都了解了,目前,苹果已经推出最新iOS 15版本系统,但是苹果也没有放弃对旧版系统的升级,毕竟有不少果粉还停留在旧版iOS系统中。

发表于：2021/10/27 下午8:56:32

从EDA和IP技术看中国集成电路新生态

自2020年以来,受到疫情蔓延影响,半导体产业链大部分企业开工率不及预期;暴雪、地震、火灾等突发事件导致当地晶圆厂、电子厂产线受损停工,进一步加剧了行业供给不足。另一方面,“宅经济”推动的电子产品需求量持续上涨,汽车电子也在疫情缓解下逆势回暖。全球半导体行业遭遇供应链危机,芯片短缺问题愈演愈烈。

发表于：2021/10/27 下午8:52:28