KEMET推出适用于恶劣环境的最小EMI X2薄膜电容器解决方案

　国巨集团（Yageo）旗下全球领先的电子元器件供应商--基美电子（KEMET），现在推出其最新的R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。鉴于汽车、工业、消费和能源应用需要采用更小的X2级大电容解决方案来抑制EMI，该系列可满足这些应用日益增长的需求。R53系列提供0.1?F至22?F的电容值、15mm至37.5mm的引线间距、85/85 THB Class IIIB分类，以及在恶劣环境条件下的长寿命稳定性。其体积平均比竞争性X2级电容器小60%，因此可实现更小的PCB面积、更轻的重量、更低的成本和更高的可靠性。这些特性将R53定位为卓越的X2级解决方案，可解决多个行业的设计工程师在尺寸、电容和可靠性方面的挑战。

发表于：2021/10/8 下午1:38:00

贸泽与Texas Instruments和Phoenix Contact联手推出单对以太网技术页面

2021年9月30日 - 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 与Texas Instruments （TI） 和Phoenix Contact 一起推出了一个专门针对单对以太网 （SPE） 技术的新解决方案页面。欲了解更多信息，请访问https://eng.info.mouser.com/ti-phoenixcontact-ethernetphy。

发表于：2021/10/8 下午1:29:00

瑞萨电子推出全新RX140 MCU为家居与工业应用带来双倍性能和30%以上的电源效率提升

　2021 年 9 月 29 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出超低功耗32位RX140微控制器（MCU）产品群。作为入门级RX100系列的最新成员，RX140 MCU基于瑞萨强大的RXv2 CPU内核构建，具有卓越性能。其最高运行频率为48MHz，CoreMark评分达到204；同RX130 MCU产品群相比，可提供约两倍的处理性能，更将电源效率提升30%以上--当CPU处于工作状态时，电流低至56?A/MHz；在待机模式下低至0.25μA。这使得RX140 MCU能够在家电、工业和楼宇自动化（BA）等广泛应用中实现高性能和低功耗。

发表于：2021/10/8 上午11:20:00

倍捷连接器PEI-Genesis庆祝成立75周年 “值得信赖的连接器专家”阔步新征程

从一家业务范畴包括真空管、连接器以及其他半导体器件的小公司，到如今业务遍布全球多个国家和地区，具有“值得信赖的连接器专家”誉称的国际性企业，倍捷连接器是如何明确发展方向、逐步巩固其在连接器行业的影响力的？

发表于：2021/10/8 上午10:57:21

Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新

·Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中 ·工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的 PPA 目标 ·Cadence第三代3D-IC解决方案，支持超大规模计算、消费电子、5G通信、移动和汽车等广泛的应用场景

发表于：2021/10/8 上午10:55:00

Teledyne 视觉解决方案团队荣获“视觉系统设计创新奖 VSDC Innovators Awards 2021”奖项

中国香港，2021 年 10 月 5 日 — Teledyne Technologies 公司 [NYSE:TDY] 旗下机器视觉技术的全球领导者 Teledyne e2v 和 Teledyne DALSA被“视觉系统设计创新奖 VSDC Innovators Awards 2021”项目的评委评选为机器视觉领域的顶尖公司之一。Teledyne e2v 的 2M 多点聚焦光学模块斩获金奖， Hydra3D CMOS 传感器获得银奖；Teledyne DALSA 的 Linea HS 32K 相机斩获金奖。

发表于：2021/10/8 上午10:51:03

瑞萨电子宣布将全面支持面向未来汽车级MCU 和SoC的ISO/SAE 21434标准

2021 年 10 月 8 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，自2022年1月起的新开发项目中，瑞萨的汽车级微控制器（MCU）和片上系统（SoC）解决方案将完全满足ISO/SAE 21434道路车辆网络安全工程国际标准。瑞萨此举秉承公司对汽车网络安全的持续性承诺，旨在建立并实施强大的网络安全管理系统（CSMS），并使其成为联合国欧洲经济委员会（UNECE）新法规UN R155的组成部分。

发表于：2021/10/8 上午10:48:00

三星推新工艺，将FinFET带到28nm，首攻CIS堆叠？

尽管大多数关于芯片制造的讨论都集中在行业的前沿和极快且复杂的方面，但现在，对“传统”工艺技术的需求比以往任何时候都高，而且数量也比最新和最好的要大得多。这些传统工艺构成了大多数现代电子产品的支柱，因此能够以更低的成本/功耗提供同等技术对于制造商和芯片设计人员来说通常是双赢的。

发表于：2021/10/8 上午9:47:21

VCSEL，路在何方？

　近几年，随着物联网、AI、5G技术的发展，3D成像和传感技术迎来了高速成长，撬动智能手机、AR/VR、智能汽车等多个领域发展，加速万物互联时代的到来。VCSEL作为3D成像和传感系统的核心器件，正处于智能互联产业的金字塔尖。

发表于：2021/10/8 上午9:34:59

1.5kW恒压恒流电源，在紧凑的封装中提供先进的可编程性，适用于各种应用

2021 年 9 月 30 日– XP Power正式宣布推出两款新的单相1.5kW AC-DC电源，提供可编程恒压（CV）和恒流（CC）操作，并带有模拟和数字接口供用户控制。这款紧凑方便使用的产品采用高效的谐振零电压开关（ZVS）拓扑，适用于工业、制程控制、印刷、医疗、半导体制造、水处理和测试/测量等行业的设备制造商。

发表于：2021/10/8 上午9:17:34