• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

电动车800V系统演进下,国产SiC器件必须拥有姓名

如果你是电子工程(EE)或微电子相关专业的,那么在念“派恩杰”这个名字时,脑子里第一个想到的谐音一定是PN结(PN Junction)。所有功率器件都要有PN结结构,无论是单极性(Unipolar)还是双极性(Bipolar)器件设计,这都是最重要的一环。有些材料在P型掺杂时很难,有些材料在N型掺杂时很难,而碳化硅(SiC)则是少数可以通过离子注入外延等不同的方法做出PN结结构的半导体材料。

发表于:2021/9/18 下午4:06:20

“国产光刻机第一股”科创板过会!与清华共享专利

9月17日,华卓精科于科创板成功过会,向“国产光刻胶第一股”再进一步。 华卓精科主营业务为超精密测控设备,产品包括精密运动系统、光刻机双工件台模块、静电卡盘、晶圆级键合设备、激光退火设备等,主要应用于集成电路制造、超精密制造、光学、医疗等行业。

发表于:2021/9/18 下午4:01:05

京元电投资,40亿半导体项目签约苏州

  9月16日,京隆科技高阶芯片测试项目签约仪式举行。据微信号“苏州工业园区”介绍,该项目是首个落户苏州市独墅湖开放创新协同发展示范区的项目。

发表于:2021/9/18 下午3:59:59

5.14亿美元,全球半导体材料领域新添并购案

9月17日,日本半导体材料制造商JSR株式会社宣布,将收购总部位于美国俄勒冈州科瓦利斯的Inpria,后者为世界领先的极紫外 (EUV) 光刻金属氧化物光刻胶设计、开发和制造厂商。

发表于:2021/9/18 下午3:52:44

16亿欧元,英飞凌12英寸晶圆功率半导体新厂正式投产

  在芯片紧缺的背景下,全球大部分半导体厂商纷纷开启了产能扩充计划。最新消息是,德国芯片巨头英飞凌的新工厂已经提前运营投产。

发表于:2021/9/18 下午3:45:18

深圳哈勃又投资了一家芯片厂商,陈大同也有持股

近日,继投资第一家AI芯片厂商知存科技之后,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)又投资了一家MEMS芯片厂商——深迪半导体(绍兴)有限公司(以下简称“深迪半导体”)。

发表于:2021/9/18 下午3:30:15

持续集成商Travis CI爆严重漏洞,数千开源项目机密或被盗

 持续集成供应商 Travis CI 修复了一个严重漏洞,可暴露 API 密钥、访问令牌和凭据,可导致使用公开源代码仓库的组织机构面临攻击风险。

发表于:2021/9/18 下午3:19:09

取代美标,中国自动驾驶分级国标正式出台!

随着当下汽车向电动化、智能化方向的转型加快,自动驾驶也越来越接近人们的日常生活。目前市场上已有不少车型配备了有限的自动驾驶辅助功能,可以实现自适应续航等功能,极大缓解驾驶员的长途行车压力。

发表于:2021/9/18 下午3:03:06

40Gbps传输带宽再次翻番,USB4商用时代开启!全球首款USB4控制芯片发布

两年前,USB4标准规范正式发布,传输带宽再次翻番来到了40Gbps,但一直停留在纸面上。如今,USB 3.2接口已经逐渐普及,USB4也终于接近商用了。

发表于:2021/9/18 下午2:53:38

EDA行业深度报告(国际巨头、国内龙头详细技术及市场分析)

集成电路产业的最上游,万亿数字经济的基础产业

发表于:2021/9/18 下午2:47:07

  • <
  • …
  • 3435
  • 3436
  • 3437
  • 3438
  • 3439
  • 3440
  • 3441
  • 3442
  • 3443
  • 3444
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2