新加坡军民融合新动向--国防部与科技设计大学深度合作推动运营技术网络安全

9月16日，新加坡国防部（MINDEF）和新加坡科技设计大学（SUTD）就关键基础设施的运营技术（OT）安全签署了一份谅解备忘录（MOU）。该谅解备忘录由国防网络首席准将Mark Tan和SUTD研究与国际关系副教务长Yeo Kiat Seng在关键基础设施安全对决（CISS）演习期间签署。谅解备忘录正式确立了新加坡国防军和SUTD在OT安全方面的伙伴关系，并将加强在研究和技术、威胁建模、培训和专业知识开发等领域的合作。

发表于：2021/9/18 上午9:06:12

AMD芯片组驱动程序漏洞可让黑客获取敏感数据

芯片制造商AMD近日修补了一个驱动程序漏洞，该漏洞可能允许攻击者从目标系统获取敏感信息。该漏洞被追踪为CVE-2021-26333 并被AMD 归类为中等严重性，影响了该公司的平台安全处理器 （PSP） 芯片组驱动程序，该驱动程序被多个显卡和处理器使用。网络安全研究和开发公司 ZeroPeril 的联合创始人Kyriakos Economou发现了该漏洞，公司发布的技术报告。

发表于：2021/9/18 上午9:04:15

英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启动运营

• 新工厂旨在满足当下持续高企的微电子需求 • 英飞凌投资16亿欧元，加强全球功率半导体的供应保障 • 高能效芯片是实现气候目标的关键 • 代表欧洲高科技制造水平：英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的生产基地“合体”为同一座巨型虚拟工厂

发表于：2021/9/17 下午6:03:59

属于EUV光刻机的时代正式开启

据etnews报道，到第二季度，ASML 将供应 100 多台下一代极紫外 (EUV) 曝光设备。由于对超精细工艺的需求增加和客户群的扩大，预计 EUV 设备供应的数量将持续增长。预计两年内累计供应量将增加一倍以上，EUV时代将正式开启。

发表于：2021/9/17 下午5:22:53

中国晶圆制造产线的最新进展

　　芯思想研究院发布的《中国内地晶圆制造线白皮书》相关数据表明，截止2021年第二季度，中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的晶圆制造线共有200条（不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线）。

发表于：2021/9/17 下午5:17:15

阻击三星半导体

　　2017年三星超越英特尔成为全球最大的芯片制造商；2018年三星在其晶圆代工论坛上称，其要晶圆代工领域追赶台积电；紧接着三星又在CIS领域发力，并试图挑战该领域龙头索尼的市场地位；除此之外，三星还在布局手机SoC、汽车芯片等领域……

发表于：2021/9/17 下午4:51:39

欧洲半导体重镇突发大规模停电！格芯、英飞凌、博世等晶圆厂恐受影响

　9月17日消息，据外媒报道，欧洲半导体重镇之一的德国德累斯登（Dresden）于当地时间13日下午1:53分发生大规模停电。

发表于：2021/9/17 下午4:48:16

存算一体芯片，这几年可能就要覆盖从端到云

　　有关存算一体、存内计算的概念，此前我们撰文探讨过。尤其在AI发展的时代背景下，存储墙问题越来越成为算力持续提升的瓶颈，所以业界就提出了非冯（non-von Neumann）架构，将传统、以计算为中心的冯诺依曼架构，变换计算范式，将部分算力下推到存储，也就有了存内计算的说法。

发表于：2021/9/17 下午4:26:35

窥探硅片市场现状：国产大硅片的发展机遇究竟在哪？

“目前第三代半导体很热，但远没有硅片占的比重大，这是集成电路中占比最大的材料占到了35-38%之间，而且90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制成，它支撑整个半导体产业和电子产品市场发展与革新。”2021年9月15日，由临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上，上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜在题为《从临港出发——中国大硅片发展现状》演讲中强调道。“硅基材料是电子信息产业链不可或缺的基础，半导体硅片供应的自主可控事关国家安全。”

发表于：2021/9/17 下午4:24:44

人民需要汽车芯片，五菱就造汽车芯片

9月15日，在2021年世界新能源汽车大会开幕首日，上汽通用五菱在其品牌发布会上发布了 GSEV（全球小型纯电动汽车架构）大数据出行报告、最新技术研发成果及规划。

发表于：2021/9/17 下午4:12:41