• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

联想拟今年上半年在上海上市 或融资15亿美元

新浪科技讯 1月13日中午消息,据报道,联想集团正在与中国国际金融公司(中金公司)合作,为发行中国存托凭证(CDR)以在上海上市做准备。据悉,这次上市或可筹集至多15亿美元资金。

发表于:2021/1/14 上午6:36:21

价格降至临界点,第三代半导体爆发在即

近期,阿里巴巴达摩院发布2021年十大科技趋势,“第三代半导体迎来应用大爆发”位列第一。达摩院指出,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场。未来5年,基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。

发表于:2021/1/13 下午10:18:04

联想集团宣布回A计划,或持续发力半导体领域

2021年1月12日,联想集团有限公司(以下简称“联想集团”)在港交所发布公告称,公司向香港联合交易所有限公司提交公告,宣布董事会已批准可能发行中国存托凭证(CDR)、并向上海证券交易所科创板申请CDR上市及买卖的初步建议。

发表于:2021/1/13 下午10:11:44

沪硅产业拟定增募资50亿扩产能

1月12日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”)发布2021年度向特定对象发行A股股票预案,拟以询价方式向不超过35名特定对象,非公开发行股票不超过7.44亿股,募集资金50亿元。

发表于:2021/1/13 下午10:09:01

长江存储发布严正声明,回应产能传闻

日前,有媒体报道称,消息人士透露,长江存储计划到2021年下半年将存储芯片的月产量提高一倍至10万片晶圆,并准备最早将于2021年年中试产第一批192层3D NAND闪存芯片,不过为确保量产芯片质量,该计划有可能会被推迟至今年下半年。

发表于:2021/1/13 下午10:03:55

DRAM价格上涨,美光科技仍有上升空间

过去几个月许多股票迅速升值,但要找到让人合理地相信其具有持续上涨潜力的高科技股很难。最近一只让人觉得不同的是美光(Micron),这家与三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)并称为全球内存制造“三巨头”的公司,得益于其在终端市场的优势,将有助于扭转原始内存的价格。

发表于:2021/1/13 下午9:56:44

TCL海外发布2021年旗下全线新品矩阵,夯实显示专家身份

拉斯维加斯2021年1月12日 /美通社/ -- 北京时间2021年1月12日,2021国际消费类电子产品展览会(下文简称CES)以线上形式揭开帷幕。TCL以“Experience More”为主题召开全球发布会,并发布其2021年旗下全线新品矩阵。TCL通讯借助本次大会,针对海外市场发布了全新TCL 20系列手机。

发表于:2021/1/13 下午9:47:00

苹果A15将采用5nm+工艺,搭载骁龙X60基带

据外网最新消息,苹果将占据2021年5nm芯片一半以上的份额,高通排名第二,而三星公司仅占总份额的5%。

发表于:2021/1/13 下午9:44:58

孟晚舟申请变更保释条件:它造成了负面影响

据路透社消息,加拿大当地时间1月12日,华为CFO(华为首席财务官)孟晚舟的律师当天在法庭上表示,希望允许她在没有安保人员监控的情况下出门(离开居所需安保人员陪同是她2018年12月被捕后获得保释的条件之一)。

发表于:2021/1/13 下午9:42:34

300亿美元!三星将半导体行业提升到新级别

在2017年之前,全行业的资本支出总额不超过700亿美元,2017年三星狂赌存储器,其半导体支出飙升到242亿美元,带动存储器厂商掀起又一轮投资狂潮,最终带动全球半导体支出在2017年创出956亿美元新高,比2016年多出278亿美元,半导体设备厂商赚到盆满钵满。

发表于:2021/1/13 下午9:38:59

  • <
  • …
  • 3474
  • 3475
  • 3476
  • 3477
  • 3478
  • 3479
  • 3480
  • 3481
  • 3482
  • 3483
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2