贸泽电子与物联网模块供应商SpotSee签署全球分销协议

2020年12月21日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与物联网 (IoT) 和连接平台品牌供应商SpotSee®签署全球分销协议。根据本协议，贸泽将分销SpotSee全线产品，包括碰撞指示器、碰撞记录器以及相关的软件，让用户能够实时检测他们在各种操作中对货物和设备造成的损伤。

发表于：2020/12/27 下午4:51:00

手机是否会用GaN PA？Yole是这样说的

日前，市场分析机构Yole Développement 发布了2020年第四季度复合半导体季度市场监测报告。据报告预测，截至2025年，GaN RF3器件市场整体规模将超过20亿美元。Yole进一步指出，在2019年至2025年间，GaN RF的 CAGR为12%。而这一市场的发展动力来自电信和国防应用。

发表于：2020/12/27 下午4:46:24

打败高通，MTK首次跃居全球最大手机芯片厂商

　据知名分析机构counterpointresearch估计，随着智能手机销量在2020年第三季度反弹，联发科技一举跃升成为本季度最大的智能手机芯片组供应商，市场份额达到31％。报告指出，因为在100美元至250美元价格区间的强劲表现以及在中国和印度等主要地区的增长等原因，使联发科成为最大的智能手机芯片组供应商。

发表于：2020/12/27 下午4:03:33

写在云厂商都研发芯片之后

　　据美国媒体Bloomberg报道，美国微软公司将计划自主研发用于云服务“Azure”的服务器以及用于笔记本电脑（Lap Top ）“Surface”的CPU。

发表于：2020/12/27 下午3:59:18

后硅时代，这种材料被看好

如果说2004年石墨烯样品的成功制备是二维材料的第一把火，那么如今石墨烯以外的其他稳定材料将成为“第二把钻研后硅时代的火”。研究人员说，超紧凑，高性能的电子芯片可以克服传统集成电路面临的挑战，并无限期地维持摩尔定律。为了创建这些高性能芯片，研究人员将利用相对较新且前景广阔的二维（2D）材料。

发表于：2020/12/27 下午3:54:00

2020年网络安全十大新闻事件评选投票正式开启

　　2020年，网络安全业界度过了不平凡的一年。 　　在新的一年即将到来之际，《信息技术与网络安全》杂志社企划了2020年网络安全十大新闻事件评选活动，让广大从业人员和读者共同参与，投票选出2020年度网络安全的十大新闻事件。为此，在12月22日结束的第三届“信网杯”征文活动座谈会上，来自在京高校、科研院所、一线企业的十余位专家学者济济一堂，共同就2020年度网络安全新闻事件评选活动进行了研讨，结合专家意见，我们根据时间线遴选出今年发生的20项候选新闻事件，参选到网络安全十大新闻事件评选中来，希望通过此次投票评选活动铭记正在发生的历史，启迪产业发展的未来。

发表于：2020/12/27 下午3:51:12

全面革新的5G射频前端

每一代通信移动技术的诞生，都会引发相关产业的重大变革。5G的高速率、大连接和低时延等特性，给射频前端设计带来了巨大的挑战，复杂度成倍增加。

发表于：2020/12/27 下午3:48:12

美光科技加快基于EUV的DRAM的开发

美光技术公司正在使用极紫外（EUV）光刻技术来加快DRAM的开发。它正在参加由世界排名第一和第二的DRAM制造商三星电子和SK Hynix发起的竞赛。

发表于：2020/12/27 下午3:41:44

用于6G的超高速THz无线芯片有何奇妙之处？

　新加坡南洋理工大学（NTU）和日本大阪大学（Osaka University）的科学家们制造了一种新的芯片，使数据传输速度超过第五代（5G）电信标准。该芯片能以每秒11千兆比特的速度以太赫兹（THz）波的形式传输数据。这超过了5G的理论最高速度每秒10千兆比特。

发表于：2020/12/27 下午3:40:28

晶圆代工产业的新变数

　　根据TrendForce上个月发布的调查研究数据显示，预计2020年全球晶圆代工收入将同比增长23.8%，为十年来最高。

发表于：2020/12/27 下午3:35:56