中芯国际2025年稳居全球纯晶圆代工第二

"中芯国际于3月26日发布2025年年度报告。报告显示，公司2025年实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%；归属于上市公司股东的净利润突破50亿元，同比增长36.3%；基本每股收益0.63元，同比增长37.0%。截至2025年底，公司总资产达3677.18亿元，归属于上市公司股东的净资产为1508.24亿元，继续稳居全球纯晶圆代工企业第二位。\n\n在运营方面，中芯国际稳步实施产能扩建，折合8英寸月产能规模已超过100万片，产能利用率提升至93.5%，同比增加8个百分点；毛利率增至21%，同比增加3个百分点。公司持续保持高研发投入，2025年研发金额接近53.5亿元，占销售收入的8.3%。此外，中芯国际正实质性推进中芯北方少数股权收购及中芯南方增资扩股等项目。"

发表于：2026/3/27 上午9:01:39

2028年中国成熟制程产能全球占比将达42%

3月25日，由国际半导体设备与材料协会 (SEMI) 主办的全球最大半导体行业展会Semicon China 2026在上海开幕，多位业界高层指出，AI需求的爆发式增长正引发大规模的资本支出与产能扩张，同时也让全球半导体供应链面临前所未有的压力。

发表于：2026/3/27 上午8:56:50

超节点迈入普及阶段：中科曙光发布革新性超节点

中科曙光3月26日在中关村论坛现场发布了世界首个无线缆箱式超节点scaleX40，并同步开启全渠道预售。

发表于：2026/3/26 下午6:20:33

恩智浦第三代雷达收发器助力高性能成像雷达规模量产

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。这是一款高集成度8发8收（8T8R）器件

发表于：2026/3/26 下午2:43:45

芯科科技闪耀 2026 嵌入式世界展

全球嵌入式技术领域的年度盛会 2026 嵌入式世界展（Embedded World2026，简称 EW26）于 3 月 10 日至 12 日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘 AI 领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的 4A 展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘 AI 领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成为 EW 展会的亮点之一。

发表于：2026/3/26 下午2:28:32

SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。

发表于：2026/3/26 下午2:25:47

是德科技与 AttoTude 合作开发高级信号分析解决方案

是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，专注于为AI和超大规模数据中心应用提供太赫兹（THz）互连技术的提供商AttoTude，已采用是德科技89600矢量信号分析（VSA）软件中的增强型信号分析功能，以加速其太赫兹无线电技术的开发。

发表于：2026/3/26 下午2:13:22

莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统

中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB）认证、针对人工智能驱动的物理系统的检测实验室

发表于：2026/3/26 下午2:11:42

英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C

【2026年3月26日, 德国慕尼黑讯】AI服务器对更高功率的需求持续增长，给制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新器件XDPP1188-200C，进一步扩展其XDP™数字电源控制器IC产品系列。

发表于：2026/3/26 下午2:06:59

格科推出两款5000万像素图像传感器，助力影像升级

近日，格科推出两款0.8μm 5000万像素CMOS图像传感器——GC50D3与GC50602，分别面向高性能手机后摄及云台相机、运动相机等，进一步推动多元智能终端影像升级。

发表于：2026/3/26 上午11:32:05