曾陷套壳风波 华为盘古大模型负责人离职

2026年3月28日，华为诺亚方舟实验室主任、盘古大模型负责人王云鹤在朋友圈正式宣布离职，结束近9年的华为生涯。这位“90后”AI技术大牛的出走，不仅引发对大模型人才流动的关注，也让一年前那场盘古大模型的“抄袭”争议重新回到公众视野。

发表于：2026/3/30 上午9:03:42

京东工业：数智供应链助力机器人产业加速“从1到N”

京东工业依托领先的数实一体化工业供应链技术与服务能力，以“太璞数实一体化供应链解决方案”为核心底座，打造“算法+硬件+服务”和一体化解决方案。

发表于：2026/3/27 下午8:10:08

2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓

【中国上海，2026年3月27日】— 2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。

发表于：2026/3/27 下午2:54:46

2025年全球OLED显示器品牌市占率发布

3月27日消息显示，2025年全球OLED显示器出货量达到273.5万台，同比增长高达92%。这一爆发式增长主要得益于第四季度各大品牌集中促销、27英寸240Hz QHD机型快速放量以及280Hz高刷新品上市。预测2026年在产品迭代与营销驱动下，全年出货量有望继续保持51%的同比增长。 市场格局方面，华硕凭借ROG电竞、ProArt专业创作及便携系列，以21.6%的市占率夺得2025年全球第一。三星以19.3%的份额位居第二，主要依靠27英寸180Hz新品及大尺寸高分辨率机型维持竞争力。微星、LG电子与戴尔分别以13.1%、12.6%和9.9%的市占率位列三至五名。其中，微星侧重产品快速迭代，LG在39英寸及45英寸大尺寸领域优势突出，戴尔则通过高端电竞与120Hz普通机型双线拓展。随着高刷与色彩优势被认可，OLED显示器正加速从小众走向主流市场。

发表于：2026/3/27 下午1:10:11

我国半导体分立器件制造业开年利润暴增130.5%

①半导体产业快速发展带动链条行业利润增长较快； ②半导体分立器件板块的交易重心转移到了AI服务器和电力带来的通胀效应； ③涨价潮已席卷半导体各细分领域。

发表于：2026/3/27 下午1:04:11

中国科学院发布基于RISC-V的香山开源计算系统

3 月 27 日消息，在昨日举行的 2026 中关村论坛年会 RISC-V 生态科技论坛上，中国科学院发布了我国科研团队在芯片产业攻关方面取得的重要成果：基于第五代精简指令集 RISC-V 的“香山”开源计算系统和“如意”原生操作系统。

发表于：2026/3/27 下午1:00:16

三星展示超高容量密集封装技术 单颗芯片4TB

三星于3月27日公开了超高密度固态硬盘的最新路线图，计划在2027年推出容量高达256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。 该产品的核心技术突破在于封装层面的跨越。三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟，而新一代32颗裸片封装技术通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，可实现单颗4TB容量的封装体，直接推动整盘容量翻倍。 路线图显示，三星超高密度固态硬盘的EDSFF规格具备更薄、更宽、更快、更密集的特点。在产品演进方面，第五代E3.S产品采用2Tb 32DP 16规格，实现128TB容量；而定于2027年问世的第六代E3.S产品将升级至2Tb 32DP 32规格，将单盘容量推向256TB。这一系列技术进步标志着三星在超高密度存储领域的持续扩张。

发表于：2026/3/27 上午10:33:08

揭秘量子科技三大领域最新进展

在国家战略牵引和先行者的示范带动下，近年来国内外量子信息领域不断有“新军”加入，科技巨头和风投资本投入不断增加，初创型中小型量子科技企业茁壮成长。量子通信、量子计算和量子精密测量三大领域均展现出蓬勃的发展势头，各自的热度和成熟度存在差异。

发表于：2026/3/27 上午10:15:15

我国具身智能领域首个行业标准发布

3 月 27 日消息，据央视新闻今日报道，由中国信息通信研究院联合 40 余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准于 3 月 26 日正式发布。

发表于：2026/3/27 上午10:03:43

格罗方德与Tower掀起晶圆代工行业专利战

3 月 27 日消息，格罗方德 (GF / GlobalFoundries) 美国当地时间 26 日宣布对高塔半导体 (Tower Semiconductor) 提起多项诉讼，指控后者侵犯 GF 专利，对 GF 数十年的创新成果搭便车，意图非法抢夺 GF 的业务。

发表于：2026/3/27 上午10:00:30