不装了！高通摊牌：就是要替代华为

美国连续多轮打压，最终阻断了海思高端芯片的代工途径。海思开始进入到低谷时期，受此影响，华为智能手机销量也出现大幅度下滑。

发表于：2021/7/10 下午1:39:23

我们到底该如何看待5G？

从商业的角度来说，“5G”真的是一个绝佳的好名字。

发表于：2021/7/10 下午1:35:00

重磅！电信联通5G集采开启，24万基站，205亿！

7月9日，中国电信和中国联通发布2021年5G SA建设工程无线主设备（2.1G）联合集中采购项目招标公告。

发表于：2021/7/10 下午1:31:29

美国商务部又将14个中国企业拉入“黑名单”

美国商务部官网消息显示，7月9日，美国工业安全局（BIS）又将34家国外公司列入了“实体清单”。其中有14家是中国公司。

发表于：2021/7/10 下午1:29:30

谷歌前首席执行官:美国需要日本和韩国对抗中国科技

谷歌前首席执行官埃里克·施密特（Eric Schmidt）对日经亚洲新闻（Nikkei Asia）表示，中国在人工智能方面的追赶能力“比我想象的更强”，他强调，如果没有与亚洲朋友非常强大的伙伴关系，美国将不会成功。

发表于：2021/7/10 下午1:27:16

新型晶圆厂可以减少芯片短缺？

PragmatIC 的首席技术官 Richard Price 与 Nick Flaherty 讨论了一种灵活的晶圆厂方法，该方法可以减少设计和制造芯片所需的时间。

发表于：2021/7/10 下午1:26:05

InfiniBand互联迎来新的发展空间

InfiniBand 互连是在上个世纪末关于服务器 I/O 未来的斗争中出现的，它不是成为通用I/O，而是成为用于高性能计算的低延迟、高带宽互连。在这个角色上，它无疑是成功的。

发表于：2021/7/10 下午1:24:01

三星：3nm GAE 节点部署有望在2022年实现

三星代工厂对其使用全环栅 （GAA） 晶体管或三星称之为多桥沟道场效应晶体管 （MBCFET） 的3纳米级工艺技术的计划进行了一些更改。根据三星直接提供的新信息，它的第一个3nm版本3GAE（3nm gate-all-around early）似乎比预期晚了一年进入量产，但它似乎已经取消了这项技术来自其公共路线图，表明它可能仅供内部使用。

发表于：2021/7/10 下午1:20:07

人工智能正在改变EDA

人工智能现在正在帮助设计计算机芯片——包括运行最强大的人工智能代码所需的芯片。

发表于：2021/7/10 下午1:18:33

封测工厂走向工业4.0，必须踏出这一步

近10年来，制造行业招工愈发困难——根据德勤2018 Skills Gap in Manufacturing Study数据表明：未来十年内全球制造业将出现250万个岗位缺口，对制造经济产生的影响可达2.5万亿美元。工业4.0时代背景下，各行业开始用多种自动化手段来替代人工劳动，其中“无人工厂”、“熄灯工厂”等最引人瞩目，不少大众也默默将工业4.0与无人工厂划上等号。

发表于：2021/7/10 下午1:14:03