传东芝计划卖掉晶圆厂，联电接盘

　东芝（Toshiba）传计划出售日本2 座8 吋晶圆工厂，买家是中国台湾联电（UMC），双方可能将在2020 年度内达成协议，卖厂后东芝将委托联电代工生产所需的半导体。

发表于：2020/11/19 下午2:17:00

传华为自研Arm 处理器台式机即将上市

来自微博大V长安数码君的消息称，华为MateStation B15台式机很快就会上市，它配备的23.8寸窄边显示器应该就是之前曝光的那款，三边微边框设计，边框厚度为5.72mm，屏占比高达90%。

发表于：2020/11/19 下午2:13:04

16位MCU是“鸡肋”？别忙下结论，看完本文再发言……

　　较长的电池续航时间，对提高消费类设备的用户满意度至关重要。对于电池供电的物联网 （IoT） 端点，延长电池续航时间可降低维护成本，提高可靠性。由于这些设备所使用的微控制器功耗相对较大，因此设计人员需要选择并应用合适的架构以满足这些应用的需求。事实证明，多数情况下16位微控制器正是最佳选择。

发表于：2020/11/19 下午2:02:54

RISC-V要上天了！欧洲RISC-V 航空航天应用最新进展

　De-RISC为欧洲Horizon 2020项目（EIC-FTI 869945），是一项为期30个月的创新行动，由欧洲委员会部分资助，于2019年10月1日启动。旨在为航空航天市场创建一个基于RISC-V的市场就绪平台。

发表于：2020/11/19 下午1:41:43

​晶圆代工今年将创下历史记录

　　市调机构集邦科技旗下半导体研究处表示，2020年新冠肺炎疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智慧型手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8％，突破近10年高峰并创下新高纪录。

发表于：2020/11/19 上午10:30:24

苹果最新Mac mini拆解，一窥M1芯片真容

　最近，因为苹果的M1芯片的发布，以及搭载这个芯片的设备展现出的强大性能，让业界所有人都对苹果这个举措有了高度的关注。在这里，我们将国外读者拆解的Mac Mini展现在大家眼前，并为大家对感兴趣的M1带来更直观的感受。

发表于：2020/11/19 上午10:21:46

​英伟达营收创下历史新高！黄仁勋：RTX30系列需求势不可挡

Nvidia公布截至10月25日的第三财季收入为47.3亿美元，同比增长57％。由于新的游戏硬件和AI产品产生了强劲的需求，因此收入和非GAAP每股收益2.91美元均超出了预期。

发表于：2020/11/19 上午10:07:34

​TechInsights讲述3D NAND闪存的发展方向

日前，TechInsights高级技术研究员Joengdong Choe在2020年闪存峰会上作了两次演讲，详细介绍了3D NAND和其他新兴存储器的未来。

发表于：2020/11/19 上午10:02:24

x86与ARM的王者对决，RISC-V能否迎来自己的春天

　　北京时间11月11日凌晨2点，当大家都还沉浸在购物狂欢的时候，苹果公司同“一场发布会拆成三场发”的苹果秋季第三场线上新品发布会。发布了三款MAC产品MacBook Air、MacBookPro、Mac mini，依旧是熟悉的外观，依旧是熟悉的味道，只是配方有所改变，这次发布会苹果没有预热，上来就是重头戏，全新的自研ARM架构芯片M1，这也是苹果第一次在自家MAC上放弃了英特尔处理器。M1芯片采用了业界领先的的5nm工艺，拥有160亿个晶体管，而且这是一个完整的Soc芯片。GPU方面是8核心，苹果宣称这是全世界上最快的集成式GPU，每瓦的性能是最新笔记本电脑的两倍，最新笔记本电脑的两倍？？？苹果这是在说谁呢。intel说，AMD刚出芯片，苹果说的就是你AMD吧。AMD郁闷的说，大哥，人家说的笔记本芯片，我觉着说的是你。

发表于：2020/11/19 上午9:52:00

嘉楠科技的第二个芯片战场

　　近年来崛起的嘉楠科技是中国芯片领域一个当之无愧的新贵。 　　2013年，因为看到区块链方面的机遇，嘉楠科技随即成立，并于当年推出了全球首款基于ASIC的区块链计算设备。在随后的几年里，嘉楠科技不但紧跟芯片工艺的发展，推出了多款应用在区块链领域的AISC，成为了全球区块链第一股，还对芯片设计有了更深厚的知识积累和更深刻的见解，进而催生了公司的第二个战场——AI芯片。

发表于：2020/11/19 上午9:43:07