Facebook宣布Aria项目，将重点转变为可穿戴AR未来的研究

目前AR与VR技术逐渐趋于成熟，其相关智能设备也赢得广大消费者的认同。在此条件下，Facebook Reality Labs联合Facebook宣布Aria项目，此次项目的重点在可穿戴AR的研究。

发表于：2020/11/19 上午6:47:24

思瑞浦：专注于模拟芯片设计研发

思瑞浦微电子科技秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于模拟芯片设计研发，核心应用领域是5G基站，因而最大的客户便是华为和中兴，直接锁定了国内最大的两个基站供应商。

发表于：2020/11/19 上午6:44:30

大陆AMOLED驱动芯片市场占比不足1%，该如何提高本土化率

屏幕芯片市场的大半份额目前被掌握在韩国企业手中，在半导体面板综合市场，日韩企业在短时间内仍占据一定优势。韩系驱动芯片厂商LSI、Maganachip等得益于三星、LGD AMOLED的业绩优势，目前在全球AMOLED面板驱动芯片市场占据着75%的份额。

发表于：2020/11/19 上午6:41:03

氮化镓，日本加大力度研究的新一代半导体材料

据日本媒体报道，日本经济产业省(METI)加大对新一代低能耗半导体材料“氧化镓”的重视，为致力于开发新材料的企业提供大量财政支持，及METI将为明年留出大约2030万美元去资助相关企业，预计未来5年的资助将超过8560万美元。

发表于：2020/11/19 上午6:34:21

中芯国际突破关键技术，IP实现自主国产

近日，中国一站式IP和定制芯片企业芯动科技宣布：已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过。N+1工艺在功耗及稳定性上与7nm工艺相似，但性能要低一些(业界标准是提升35%)，主要面向低功耗应用，其后还会有面向高性能的N+2。

发表于：2020/11/19 上午6:31:51

IBM拆分，业务转型

根据最新的报道显示，IBM将拆分出IT基础架构服务部门，成为一家新的上市公司，加速向云计算领域转型，未来聚焦于云与 AI 的主航道上，以便能专注于包括红帽在内的混合云业务。在此轮拆分完成之后，IBM公司的软体及解决方案产品组合将在其总体收入中占据大部分比例。

发表于：2020/11/19 上午6:26:56

摩尔定律是否到顶，进一步了解GAA芯片技术

苹果9月推出 A14 仿生芯片，接着华为麒麟 9000 系列芯片也将随Mate40 系列手机一起推出，而高通新一代骁龙 875也将在12月初发布，相同的是芯片都将是采用5nm 工艺，同时也意味着半导体工艺 5nm 的时代正在全面到来。

发表于：2020/11/19 上午6:22:21

小米黑科技，一指连UWB 超宽带技术

早些时候他们公开了所谓的一指连方案，它能利用500MHz的超大频宽，让内建了UWB晶片及阵列天线的手机与智慧型装置实现角度测量精度在正负3度以内的客厅厘米级精准定位，从而在一定空间内实现指向性的交互操作。

发表于：2020/11/19 上午6:17:50

苹果平台架构副总裁谈A14设计与公司芯片战略

2020年的iPad Air是苹果公司首款使用新型A14 Bionic芯片组的设备，芯片的影响也将不仅限于平板电脑，它将为下一代iPhone提供动力，而Apple将于明日推出该产品。苹果公司平台架构副总裁Tim Millet和Mac和iPad产品营销高级总监Tom Boger阐明了该公司设计A14的方法，以及求对iPad Air及其它的意义。

发表于：2020/11/19 上午6:13:54

国产EDA三大困境如何突破

EDA的实现需要EDA软件，就像打字需要Word一样，而且芯片设计用的EDA软件比打字更复杂、更精细、技术含量更高，有了EDA工具，芯片的设计、布局、布线、仿真、版图都可以通过自动化来实现。EDA和装备材料一起被称为集成电路产业的战略支柱，可以毫不夸张的说：“EDA是集成电路之母，支撑集成电路全流程的设计”。

发表于：2020/11/19 上午6:07:48