下一代IC封装技术中的常见技术

先进的集成电路封装正在迅速发展，其技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们想到将多个芯片放入先进的封装中，以其作为芯片缩放的替代方案。

发表于：2020/11/13 上午6:36:00

四种晶圆级封装技术

几十年来，封装半导体集成电路的规范方式是单个单元从晶片中切割后再进行封装的工艺。然而，这种方法不被主要半导体制造商认可，主要是因为高制造成本以及今天的模块的射频成分在增加。

发表于：2020/11/13 上午6:15:56

第三代半导体碳化硅的国产化

碳化硅(SiC)，与氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)等一起，属于第三代半导体。碳化硅等第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能。

发表于：2020/11/13 上午6:11:14

可穿戴医疗保健产品的可靠性

可穿戴医疗保健产品的应用已从运动跟踪扩展到血氧水平、血糖水平、体温等的持续监测。而超低功耗模拟人体传感器、数字微控制器以及创新电源和电池管理电路的开发等技术都在推动可穿戴设备的增长。

发表于：2020/11/13 上午6:05:43

国产IGBT的机遇与风险

随着全球制造业向中国的转移，我国功率半导体市场占世界市场的50%以上，是全球最大的IGBT市场。但IGBT产品严重依赖进口，在中高端领域更是90%以上的IGBT器件依赖进口，IGBT国产化需求已是刻不容缓。

发表于：2020/11/13 上午5:56:41

分析师：三星虽能从台积电手中夺走部分市占率，但过程十分困难

据台媒报道，三星电子如今正在积极投资扩大代工业务，表示要在2030年前超越台积电成为代工业的领头羊。分析师认为，三星目标虽然在短期内无法实现，但是有望从台积电手中夺得部分市占率。

发表于：2020/11/13 上午5:53:03

晶圆代工产能吃紧，IC设计厂商调涨10-15%

因8英寸晶圆代工产能吃紧、报价一路扬升，且中芯国际继华为后也遭美国制裁引起连锁反应。据台媒报道，半导体涨价风已从晶圆代工吹向上游IC设计，知名触控IC厂敦泰与面板驱动IC龙头联咏相继调涨，涨幅高达10-15%，打响十月芯片涨价第一枪。

发表于：2020/11/13 上午5:49:34

三星斥资千亿改进8英寸晶圆厂，并导入自动化运输设备

在半导体产业链中，上游晶体代工持续涨价。为提高生产效率，满足市场需求，解决8英寸晶圆供不应求问题，三星考虑针对旗下的8英寸晶圆厂进行自动化投资。

发表于：2020/11/13 上午5:41:37

Q3国内市场OLED智能手机销量同比下降6%

根​据 CINNO Research 发布的最新报告，2020 年第三季度，中国智能机整体需求走弱，OLED 智能机销量同步下滑，销量降至约 3,100 万部，环比下降 13%，同比下降 6%，但远小于国内市场智能机总销量同比 19%的降幅。

发表于：2020/11/13 上午5:35:47

美国大选尘埃落定，芯片行业何去何从

与之前的美国总统选举相比，这一次选举可能对整个科技行业以及芯片和设备的未来产生更大的影响。

发表于：2020/11/13 上午5:27:37