英特尔推出Hybrid Bonding技术 推进高端封装演进

近日，英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。英特尔院士、封装研究与系统解决方案总监Johanna Swan分享道，从标准封装到嵌入式桥接时，凸点间距从 100 微米变为 55－36 微米。到Foveros封装时，英特尔将芯片堆叠在一起，实现横向和纵向的互连，凸点间距大概是50微米。未来，英特尔将通过采用Hybrid Bonding（有两种翻译：混合键合、混合结合）技术，计划实现小于 10 微米的凸点间距。

发表于：2021/6/30 上午12:12:27

高通推出骁龙888 Plus 5G移动平台为顶级产品组合带来新升级

—升级的旗舰移动平台将为2021年下半年来自华硕、荣耀、Motorola、vivo和小米的智能手机提供支持—

发表于：2021/6/30 上午12:07:00

百度昆仑芯片独立，向汽车芯片进军

据媒体日前报道,百度旗下昆仑芯片业务已成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。

发表于：2021/6/30 上午12:04:07

全球规模有望突破5000亿美元，芯片企业进入抢钱时代？

近日,全球知名机构IC Insights对2021年至2025年的IC市场进行了最新预测。他们对所有的IC货细分为33个类型,然后预计其中32种产品在今年都在增长。

发表于：2021/6/29 下午10:50:23

“投早投小” 资本赋能网络安全中小企业高速发展

6月27日，为加强对网络安全中小企业的融资服务，促进中小企业高质量发展，由工业和信息化部网络安全产业发展中心主办、苹果资本和国信企云（北京）科技发展有限公司承办的“资本赋能网络安全中小企业发展研讨沙龙系列活动”在京召开，旨在搭建资本服务网络安全中小企业的对接平台，共同推动产融两端的深度交流与合作。主管部门领导、知名投资机构代表、网络安全产业专家、中小企业代表等百余人参加了活动。

发表于：2021/6/29 下午10:49:43

模拟芯片公司英彼森半导体完成近亿元A轮融资

投资界6月29日消息， 近日，本土高性能模拟混合信号芯片公司英彼森半导体宣布完成近亿元A轮融资，中芯聚源、创世伙伴、高捷资本、珠海科创投作为新增投资方入股，老股东临芯投资、绿河投资、横琴金投继续追投。融资资金将用于推进高性能工业级模拟芯片及通信网络芯片的研发和市场布局。

发表于：2021/6/29 下午10:47:41

我国SM4分组密码算法作为ISO/IEC 18033-3: 2010 补篇正式发布

2021年6月，我国SM4分组密码算法作为ISO/IEC 18033-3:2010/AMD1:2021《信息技术 安全技术 加密算法 第3部分：分组密码 补篇1：SM4》正式发布。ISO/IEC 18033-3:2010包含了64位分组密码算法（TDEA、MISTY1、CAST-128、HIGHT）和128位分组密码算法（AES、Camellia、SEED），新发布的补篇主要包含我国的SM4分组密码算法。

发表于：2021/6/29 下午10:45:57

高云发布USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线

中国广州，2021年6月29日——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）推出其GoBridge ASSP产品线，同时发布GWU2X和GWU2U USB接口桥接器件。GWU2X ASSP可以将USB接口转换为SPI、JTAG、I2C和GPIO，而GWU2U ASSP可实现USB到UART的接口转换。高云半导体的GoBridge ASSP产品可广泛应用于消费、汽车、工业和通信市场领域，灵活的实现接口转换，简化系统设计。

发表于：2021/6/29 下午10:43:05

全球互联背景下数据本地化发展趋势与展望

尽管网络信息技术不断促进全球各地互通互联，但各国或地区不但没有放弃地域维度的管控思路，数据治理的地域化反而借由数据本地化等立法有所强化。

发表于：2021/6/29 下午10:43:00

是德科技助力三星建立基于 3GPP Rel－16的 5G 数据通话

2021 年 6 月 28 日，北京——是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司的 5G 测试平台已被三星电子 System LSI 业务部门选中，用于建立基于 3GPP Rel－16的 5G 数据通话。三星电子是全球领先的半导体元器件和 5G 技术公司。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2021/6/29 下午10:39:00