卡巴斯基：IcedID 网银木马新变种正在疯狂传播

卡巴斯基研究人员称，一款 IcedID 网银木马的新变种正在迅速传播，检测峰值甚至达到了每日 100 个。截止 2021 年 3 月，其在德国（8.58%）、意大利（10.73%）、印度（11.59%）和美国（10.73%）等地区的传播力最为显著。与旧版木马相比，新变种利用了修改过的英文下载器，其中包含了经过压缩的 ZIP 格式恶意软件。

发表于：2021/6/29 下午10:38:51

从政府扶持窥探到LED芯片行业发展

近日,三安光电、华灿光电两家芯片企业齐齐获得政府补贴,最高金额可达2亿。近年来,国家大力支持LED芯片行业发展,而三安、华灿作为我国LED芯片行业领军企业,单在2021年1-6月就收到超过10亿元的产业扶持资金。

发表于：2021/6/29 下午10:36:06

西数：黑客利用远程漏洞抹除My Book用户数据 正研究潜在恢复方案

在遭到一系列远程攻击之后，西部数据（WD）敦促 My Book 用户立即断开互联网连接。在官方公告中，WD 表示 My Book Live 和 My Book Live Duo 网络附加存储（NAS）设备可能通过出厂重置被远程擦除，使用户面临失去所有存储数据的风险。

发表于：2021/6/29 下午10:35:22

Mozilla 自身是如何模糊 Firefox 浏览器的？

Mozilla一直在模糊Firefox及其底层组件，它已被证明是识别质量和安全漏洞的最有效方法之一。通常，研究人员会在不同级别上应用模糊测试：浏览器作为一个整体进行模糊测试，但也需要花费大量时间来对孤立的代码（例如使用libFuzzer）或整个组件（例如使用单独的外壳的JS引擎）进行模糊测试。在此文中，研究人员将只负责解释浏览器模糊漏洞，并详细介绍他们已经寻找到的方法。

发表于：2021/6/29 下午10:29:06

ADVERSARIAL OCTOPUS：针对人脸识别引擎的攻击Demo

研究人员提出针对基于人工智能的人脸识别引擎的对抗攻击Demo。

发表于：2021/6/29 下午10:25:55

云上安全厂商产品竞合力云图 | 云抗DDoS专题内容

面对2021年云上安全新形势，嘶吼安全产业研究院认为，现有云上安全提供商之间的竞合关系不应单纯局限于眼前的小格局，应该更多放在如何做大蛋糕，共赢市场的新格局上面。为此，嘶吼安全产业研究院出品《致广大 尽精微：云上安全白皮书 2021》

发表于：2021/6/29 下午10:11:33

5G+TSN在工业互联网场景下的应用

TSN（Time Sensitive Network，时间敏感网络）是由IEEE 802.1 TSN任务组制定的一系列IEEE 802以太网子标准集，该任务组成立于2012年，由IEEE 802.1 AVB（audio video bridging，音视频桥接）任务组改名而成。AVB工作组致力于解决音频视频数据在以太网介质上传输时的时延较高、抖动较大、传输不确定等问题。TSN通过无缝冗余等机制扩展了AVB技术的性能，为网络提供有界低时延、低抖动和极低数据丢失率的能力，使得以太网能适用于可靠性和时延要求严苛的时间敏感型应用场景。

发表于：2021/6/29 上午9:55:12

马来西拉宣布无限期封国，芯片供应雪上加霜

　　马来西亚疫情严峻，官方宣布即日起无限期全国封锁，当地电子业必须降载生产。大马是全球被动元件生产重镇，当地有日、美等地指标厂。因第3季是电子业旺季，大马此举将使被动元件生产受阻，国巨、大毅等台厂以非大马为主要生产地，可望迎转单。

发表于：2021/6/29 上午9:44:25

时代杂志：美国短期解决不了芯片制造问题

　　“唯一的操作员是在天花板上的机器人”，Chris Belfi说，他身着 Tyvek 兔子套装，在photo-safe灯下染成黄色。机器人则在高架轨道上匆匆而过，眨眼和呼呼。每隔几秒钟，就会有一个机器人在一台巨大的机器上方停下来。从它洗衣篮大小的肚子里，一个塑料盒子掉在细线上，就像汤姆克鲁斯穿着紧身连衣裤一样。它装载着珍贵的货物：多达 25 个闪亮的硅片，每个大小为 12 英寸。我们将它们转变为微型计算机大脑的过程——称它们为微芯片、半导体或只是芯片——需要近三个月的时间。“我使用一个像烤蛋糕这样的类比，”芯片制造商GlobalFoundries的自动化工程师 Belfi 说。“唯一的区别是我们的蛋糕大约有 66 层。”

发表于：2021/6/29 上午9:34:22

芯片制造关键一环愈加凸出，中国是未来主战场

近期，美国技术咨询公司Linx Consulting主办的Surface Preparation and Cleaning Conference（SPCC）会议上，半导体技术趋势研究公司 IC Knowledge 就先进制程DRAM、NAND和逻辑芯片的未来发展发表了演讲，重点分析了这三种器件制造过程中清洗工艺流程的过去和未来趋势。

发表于：2021/6/29 上午9:27:07