美光推出首款176层3D NAND Flash

据美媒Anandtech报道，美光日前宣布了其第五代3D NAND闪存，新一代产品拥有破纪录的176层构造。报道指出，新型176L闪存是自美光与英特尔的存储器合作解散以来推出的第二代产品，此后美光从浮栅（ floating-gate）存储单元设计转变为电荷陷阱（charge-trap）单元。

发表于：2020/11/11 下午1:50:30

苹果芯片的一场豪赌

据报道，苹果公司即将做出公司历史上最大的平台变革之一。预计它将在周二宣布首批采用Apple设计的处理器和图形卡而不是自2005年以来使用的Intel芯片的Mac 。

发表于：2020/11/11 下午1:45:39

​IC设计厂商排名格局生变

　AMD宣布以350亿美元收购FPGA龙头赛灵思（Xilinx），如果该并购案顺利完成，将全面拓展、提升AMD在各领域的话语权，且营收规模将超越联发科，成为为全球第四大IC设计厂商（合并前，AMD排名第五，Xilinx紧随其后排第六）。

发表于：2020/11/11 下午1:23:22

对华为控制或将放松！拜登打算任命半导体人士出任BIS负责人！

　据tweet大V @Bill Bishop 援引Doug Fuller的博客爆料，拜登政府打算任命半导体行业人士出任BIS负责人！或将消减对华为和中国半导体的控制！

发表于：2020/11/11 下午1:16:37

北京与上海集成电路产业对比及对北京集成电路产业发展的建议

当前，我国集成电路产业面临着全新的外部形势，北京和上海等重要集成电路产业重镇势必将承担更多的战略使命。而国内各地方政府对于集成电路产业的“一拥而上”，也让北京和上海面临着更多产业资源和创新人才的“外溢效应”挑战。在此背景下，本文将根据近五年来北京和上海集成电路产业发展的基本情况，从产业规模、结构、优势企业、重大项目、布局，组织统筹、产业政策、金融环境、区域协同等多个方面，对两地发展态势的差异性进行比较，并从中梳理出北京集成电路产业发展的不足和瓶颈，为“十四五”期间北京集成电路产业发展的新定位、新路径提出合理建议。

发表于：2020/11/11 上午11:26:28

套路 VS 驱动 | 写在半导体并购正酣之时

　　最近，半导体行业的大手笔收购接连不断，英伟达计划以 400 亿美金收购 ARM，AMD 打算以 350 亿美金拿下赛灵思，Marvell 也以 100 亿美元的价格向 Inphi 抛出了橄榄枝。现在，尽管整个世界都深受 COVID 的困扰，但是，大手笔的半导体收购浪潮依然席卷了整个行业。 　　为什么会这样呢？背后的驱动力是什么？直到 2015 年时，半导体行业还一直延续着始于 1965 年的连续“分拆”路线。随着小公司进入市场并取代之前的领导者，全球 Top 50 公司的整体市场份额一直呈现稳步下降态势。

发表于：2020/11/11 上午11:12:14

神州数码：未与华为就荣耀出售一事达成任何协议

据路透社昨日报道，知情人士透露，华为计划以人民币1,000亿元（约合152亿美元）的价格，将廉价品牌智能手机业务荣耀出售给手机分销商神州数码及其深圳政府牵头的财团。

发表于：2020/11/11 上午10:54:00

ST发力工业传感器市场

　因为智能手机的推动，MEMS传感器在过去几年里高速发展。据知名调研机构Yole Développement 预测，从 2019 年到 2025 年间，全球 MEMS的收益将保持7.4%的CAGR，市场规模也将从 115 亿美元增长至 177 亿美元。

发表于：2020/11/11 上午10:28:51

手机芯片横扫前装车机市场

　高通和联发科都推出了针对车机的芯片，高通的820A和联发科的MT2712是代表。但是在中国市场，高通和联发科发现自己错了，厂家要的不是820A或MT2712这样严格意义的车规芯片，这些芯片也不带手机芯片厂家擅长的4G Modem，中国厂家最在意的还是成本。

发表于：2020/11/11 上午10:24:42

Yole：中国或首先在CIS上实现自主可控

Yole在最近发表的报告中讲述了CIS的乐观景象。

发表于：2020/11/11 上午10:03:59