业界动态 三星、SK海力士正在搞大动作 三星电子和SK Hynix希望开始半导体制造工艺的新时代。其中，三星电子计划量产业界首批采用3纳米环绕式栈极（gate-all-around，简称GAA）工艺制造的尖端芯片；SK海力士则正准备生产基于极紫外光刻 （EUV）技术的DRAM。 发表于：2020/9/21 下午5:09:26 以创新引领未来，是德科技锁定6G、自动驾驶、量子信息、新太空 近日，是德科技在上海举办年度盛会Keysight World 2020，此次大会以“Innovate Next（迎接下一个创新浪潮）”为主题，邀请众多行业领袖、合作伙伴、客户和创新者们齐聚一堂，深入探讨行业最新动态，精准锁定设计和测试趋势，分享前沿科技创新热点，涵盖了5G设计和部署、汽车电子与新能源汽车、前沿研究、高速数字和信息安全等众多技术领域。 发表于：2020/9/21 下午5:08:25 韩国公司正在低调布局AI领域 根据新闻报道和技术论文的数量，您可能会认为韩国已决定放弃追逐AI，或者只是在这里和那里稍作闲逛以跟上潮流，这是可以原谅的。但是你错了。韩国在AI方面非常活跃。他们不需要在屋顶上吹牛。如果您四处挖掘，则有很多提示。我与Arteris IP的Kurt Shuler进行了交谈，以获得更好的理解。当然，我在这里谈论的是AI硬件。 发表于：2020/9/21 下午5:07:33 ASML沈波：未来ASML将加速中国布局 光刻机设备是所有半导体设备中复杂度最高、精度最高、单台价格最高的设备，也是现代工业的集大成者。可以说，年产值几百亿美元的半导体设备支撑了年产值几千亿美元的半导体制造产业，而ASML几乎主导了整个高端光刻机设备市场。 发表于：2020/9/21 下午4:35:29 干掉MASK，他们已经在路上 近日，有报道指出，Multicolumn电子束光刻技术（MEBL）领域的领导者Multibeam Corporation早前确认已开始一项雄心勃勃的项目，无需使用任何光罩（又叫“光掩模”，mask），就能进行芯片生产。这听起来似乎天方夜谭，我们都知道，光罩在芯片生产过程中非常重要。 发表于：2020/9/21 下午4:34:12 三星为高通生产全部5G芯片组，与台积电差距逐渐缩小 最近，三星与高通公司达成了生产下一代5G芯片组的协议。将使用其5nm工艺生产下一代5G移动芯片组。这笔交易价值约为8.44亿美元，是三星首次为高通生产所有新芯片，其中第一款为Snapdragon875。 发表于：2020/9/21 下午4:32:36 IGBT多领域显身手，降低成本是关键 作为半导体行业的细分领域，功率半导体的重要性不容忽视，而IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是新一代功率半导体器件的中流砥柱，被业内视为电力电子技术第三次革命中最具代表性的产品。 发表于：2020/9/21 下午4:31:21 第三代半导体兴起，台厂在台积电领头下积极卡位 随着5G、电动车等新应用兴起，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半导体后市看好，台厂在晶圆代工龙头台积电领头下积极卡位，包括世界先进、汉磊、嘉晶、茂矽等也抢进未来每年高达10亿美元的新世代半导体材料应用商机。 发表于：2020/9/21 下午4:29:39 北美半导体设备单月出货创2020年新高 半导体先进制程需求持续成长，国际半导体产业协会（SEMI）公告，北美半导体设备制造商8月出货金额达26.5亿美元，改写2020年以来单月新高，较7月最终数据25.7亿美元相比上升3.0％，相较于2019年同期20.0亿美元则上升了32.5％。 发表于：2020/9/21 下午4:22:47 通用型AI芯片突破“内存墙”瓶颈指日可待 当下，人工智能（AI）产业正处于从起步向成熟阶段的过渡时期，相关应用也处于探索阶段，因此，各种专用的AI芯片层出不穷。然而，如果要针对某一个应用场景做ASIC化的产品，可能做出来的瞬间就已经落后了。另外，因应用所处环节不同，ASIC化并非完全不可行，例如在端侧的一个固定应用场景中，场景很明确就可通过ASIC的方式来做产品，但是，越靠近云端，应用变化越大，在这样的变化下很难部署某一ASIC化的处理器。无论是云端还是云边端，或者企业应用市场，都对算力要求非常高，因此，通用AI处理器就成为了更加合理的选择。 发表于：2020/9/21 下午4:21:10 <…3884388538863887388838893890389138923893…>
