立昂微成功上市，募集资金全部用于8英寸硅片项目

9月11日上午，金瑞泓科技（衢州）有限公司母公司——杭州立昂微电子股份有限公司（股票简称“立昂微”，股票代码605358），成功登陆上交所主板。“立昂微”本次A股发行数量4058万股，发行价格4.92元/股，募资约2亿元。此次募集资金将全部用于衢州金瑞泓“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”。

发表于：2020/9/15 上午6:20:00

超2700亿并购案, 又一个半导体“巨无霸”将诞生

数月前，业界传出软银集团正在考虑出售Arm，Arm的去向成为全球半导体企业关注的问题，关于其出售对象的猜测包括苹果、三星、台积电、富士康、高通等厂商。近日，有媒体引用知情人士消息称，英伟达将从软银集团手中收购Arm。

发表于：2020/9/15 上午6:17:00

太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议

2020年9月12日，太极半导体（苏州）有限公司（下文中简称太极半导体）董事长孙鸿伟带领公司总经理张光明及部分中高层管理人员赴深圳出席中国安防半导体产业联盟成立大会。期间，9月12日下午孙鸿伟董事长一行专程赴深圳市安全防范行业协会调研学习，受到深圳市安全防范行业协会党委书记、会长杨金才的热情接待。

发表于：2020/9/15 上午6:02:00

国内首条高端COF生产线，江苏上达电子COF项目投产

近日，江苏上达电子柔性封装基板COF项目在邳州正式投产，标志着邳州市半导体产业链上再添“芯动力”。

发表于：2020/9/15 上午5:50:00

东芯半导体完成上市辅导 拟申请科创板IPO

9月14日，上海证监会披露了海通证券关于东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）辅导工作总结报告公示。

发表于：2020/9/14 下午11:02:00

雅克科技拟募资不超12亿元，加码半导体材料领域

9月14日，雅克科技发布2020年度非公开发行股票预案称，本次非公开发行股票计划募集资金总额不超过12亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟投入浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂和补充流动资金。

发表于：2020/9/14 下午10:58:00

上海作为5G发展高地, 部分龙头企业待遇超美国

上海作为5G发展高地，正发挥技术研发和应用创新综合优势，同时上海完备的产业环境也吸引了大量5G人才。在5G大规模建设之年，对5G领域人才的需求也随之增加。

发表于：2020/9/14 下午10:47:00

华为拉动韩国出口，中国对韩半导体十分重要

韩国发布数据指近期韩国的半导体出口激增超过四成,其中对中国的出口同比增长9．7%,中国对芯片的需求增加主要在于华为正赶在9月15日之前囤积芯片所致。

发表于：2020/9/14 下午10:38:00

华为囤货，台多家半导体企业营收创新高

据台媒经济日报报道，受惠华为拉货，及传统旺季效应发酵，台湾地区上市半导体厂8月营收月增逾1成，也较去年同期增加13．21％，并有超过20家半导体厂8月营收创历史新高纪录。

发表于：2020/9/14 下午10:32:00

台积电全力为华为和苹果生产芯片，三季度业绩大幅增长

台积电预估今年三季度的营收可望达到115亿美元,相比去年同期的94亿美元大幅增长超过两成,主要原因在于它在该季度全力以最先进的5nm工艺为华为和苹果生产新款芯片,为它带来巨额的收入。

发表于：2020/9/14 下午10:28:00