专注于EDA解决方案，国微思尔芯获新一轮数亿元融资

9月2日消息，EDA解决方案公司思尔芯（上海）信息科技有限公司（下称“国微思尔芯”）宣布完成新一轮数亿元融资。

发表于：2020/9/4 上午5:40:00

量子体积创新高，成功扩展 IBM Cloud 可访问量子计算机的计算能力

​近日，IBM 宣布实现其量子计算研发版图中的全新里程碑：迄今为止最高的量子体积。通过结合一系列新型软硬件技术来提升整体性能，IBM 成功升级其最新的 27 － 量子比特客户部署系统，使量子体积增加到 64。过去四年，IBM 通过 IBM Quantum Experience 构建了 28 台量子 计算机。

发表于：2020/9/4 上午5:33:00

联发科取消5nm 5G高端平台：原本为华为量身定做

全力冲刺5G的关口，华为却处处受限，最基本的手机处理器芯片都没得用了，尤其是风头正盛的自家麒麟被断绝来路，无奈全力转向联发科天玑系列。

发表于：2020/9/3 下午11:09:00

中国芯片加速国产化，日本有望成为最大赢家

近期，国际芯片市场格局可能正迎来剧变。由于中国半导体国产化的脚步加速，美韩垄断芯片的局面有望被打破，而日本则有望成为最大赢家。

发表于：2020/9/3 下午11:01:00

累计出货量达10亿颗,敏芯打造MEMS全产业链国产化平台

敏芯股份官方宣布，公司MEMS传感器出货量达到10亿颗！公司主要负责人及员工代表出席了本次出货仪式，共同见证敏芯这一历史时刻。苏州敏芯微电子技术股份有限公司董事长李刚博士就产品出货量达到10亿颗表达了良好祝愿，他表示未来硅麦市场还有很大的增长空间，对敏芯既是机遇也是挑战。

发表于：2020/9/3 下午10:56:00

中标了,中国联通Cat.1芯片集采花落展锐

9月3日消息近日，备受业界期待的中国联通Cat．1芯片集中比选项目结果出炉，紫光展锐成功中标。

发表于：2020/9/3 下午10:53:00

海思跌出半导体设计十强

9月3日消息TrendForce旗下拓璞产业研究院日前公布世界前十IC设计厂商，博通公司位居第一，高通公司退居第二。台湾联发科位居第四，而海思半导体被排到了十名开外。

发表于：2020/9/3 下午8:58:00

2020年全球半导体设备行业市场规模及发展前景分析 预计2025年超千亿

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

发表于：2020/9/3 下午8:25:00

台湾新唐完成2.5亿美元收购松下半导体业务

9月3日消息据台湾媒体报道，去年11月，台湾微处理器厂商新唐宣布以2．5亿美元价格收购松下旗下半导体业务PSCS。近日，新唐宣布，已经完成对该项业务的收购。

发表于：2020/9/3 下午8:21:00

疫情、中美贸易战双重阴影下，亚洲电子产业逆向发展

在不断攀升的5G需求下，亚洲电子行业仍得以在疫情中稳步前进，从而成为推动整个亚洲产业发展的催化剂。

发表于：2020/9/3 下午7:58:00