中国碳基半导体研究团队再登顶刊！为3nm制程提供另一种选择

　芯东西8月26日消息，就在两天前，北京大学一支碳纳米半导体材料研究团队登上全球顶级学术期刊《自然·电子学》，该课题组研发出一种可“抗辐射”的碳纳米管晶体管和集成电路、可用于航天航空、核工业等有较强辐照的特殊应用场景。此项研究成果意味着我国碳基半导体研究成功突破抗辐照这一世界性难题，为研制抗辐照的碳基芯片打下了坚实基础。

发表于：2020/8/27 下午1:57:23

华为的日本芯片采购额增50%

　华为在日本的采购额大增5成，不过华为避谈今年的采购额预估目标。

发表于：2020/8/27 下午1:29:29

美国正在考虑限制半导体设备出口

　　据路透社报道，美国正在考虑对半导体制造设备及相关软件工具，激光器，传感器和其他技术的出口实行新的限制，以防止它们落入中国等美国对手的手中。

发表于：2020/8/27 下午1:26:56

台积电的GAA-FET什么时候到来？

　在日前举办的技术大会，台积电方面表示，公司的3nm将继续沿用之前的FinFET。那么大家的关注点就变成了，台积电的第一代GAA-FET什么时候将到来？

发表于：2020/8/27 下午1:24:15

魏少军：长期稳定的投入，是中国集成电路产业的关键

8月26日，以“开放合作、世界同‘芯’”为主题的2020年世界半导体大会在南京召开。在本届大会的高峰论坛前，中国半导体行业协会副理事长魏少军教授在接受采访时分享了一些他的观点。

发表于：2020/8/27 上午11:22:21

5nm芯片订单争夺战打响

　进入2020年第三季度，台积电5nm芯片开始大规模量产，该产能也成为了众IC设计大厂争夺的目标。据悉，高通、AMD、联发科、NXP等客户纷纷加速转向5nm制程工艺，而且，后续5nm订单还在不断涌入台积电，因此，该公司还在不断扩充5nm产能，目前的产能是6万片晶圆/月，南科工业园的Fab 18工厂P3工程将于今年第四季度量产，明年第二季度P4工程还会进一步增加约1.7万片晶圆/月。据悉，随着这些工厂的扩产，台积电的5nm产能将从目前的6万片晶圆/月，提升到接近11万片/月。

发表于：2020/8/27 上午10:50:14

华为正在疯狂备货芯片

据日经亚洲评论报道，华为技术有限公司及其供应商正在夜以继日地加紧备货，争取在美国政府对其颁布的最后期限前，备货足够多的关键芯片。

发表于：2020/8/27 上午10:46:00

重磅！副总理去了无锡这家12寸晶圆厂

近日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。

发表于：2020/8/27 上午10:25:00

芯片突围指望BAT，能成吗

自2018年美国断供中兴开始，芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度，中国自上而下进行了一场“芯片突围”，产业突围说起来简单，无非就是互相卡位，让对方无脖子可卡；产业突围也很复杂，除了看得到的技术短板需要突破之外，在规划、市场、模式、方向、以及资本层面都有太多需要解决的问题。

发表于：2020/8/27 上午7:38:00

最后时间逼近，台积电全力助华为生产芯片

9月14日是美国允许台积电为华为代工芯片的最后时间,此后将需要获得美国的许可才能为华为代工芯片,为了在这一日期前为华为生产足够的芯片,台积电正全力投入生产。

发表于：2020/8/27 上午7:28:00